6月14日，據日經亞洲評論，華為董事陳黎芳稱說，華為內部仍繼續在開發尖端半導體組件，海思不會進行任何重組或裁員的決定。

陳黎芳透露，盡管受到制裁，即使臺積電無法生產，海思還是要繼續開發半導體，預計將持續兩到三年，華為仍能應對自如。她認為，其他國家正在努力推動自己的半導體產業升級，將有助于海思獲得不依賴美國技術的新供應鏈合作伙伴。她預計，華為芯片將在幾年后面世。

陳黎芳還透露，海思2020年員工數超過7000人，因此維持這個部分對華為來說將是一個嚴重的財務負擔。但她解釋道：華為是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思。

目前，海思還無法制造芯片，但也在積極尋求其他業務線。陳黎芳表示，海思在2021年5月還參與了一個實現8K超高清電視廣泛使用的項目。

此前，華為輪值董事長徐直軍也在HAS 2021華為全球分析師大會上表示，海思在華為是芯片設計部門，不是盈利的公司，華為對海思沒有盈利的訴求。現在華為養著這支隊伍，海思可以不斷研究、開發，為未來做準備。

海思（海思半導體有限公司），華為旗下半導體公司，成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部，產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案。海思于2018年6月成立上海海思技術有限公司 ，其產品正式在公開市場銷售。

根Strategy Analytics報告數據，2021年第一季度全球智能手機處理器市場規模同比增長21％達68億美元。其中，華為海思的智能手機處理器出貨量同比下降88％。另據Omdia數據顯示，2021年第一季度，海思銷售額為3．85億美元，相比2020年第二季度減少87％。

本文來源于億歐，原創文章，作者：王軼群。轉載或合作請點擊轉載說明，違規轉載法律必究。