說起芯片代工領(lǐng)域的巨頭,大家都知道第一名是臺(tái)積電,第二名是三星。

雖然看似一步之遙,但事實(shí)上臺(tái)積電、三星的差距還是比較大的,臺(tái)積電拿下了全球55%的份額,而三星大約只有17%左右,臺(tái)積電是三星的3倍多。

要知道自從7nm工藝以來,三星、臺(tái)積電的進(jìn)度基本上是相同的,大家同時(shí)實(shí)現(xiàn)了7nm,而在2020年三星、臺(tái)積電又同時(shí)實(shí)現(xiàn)了5nm,而預(yù)計(jì)到2022年三星、臺(tái)積電又會(huì)同時(shí)實(shí)現(xiàn)3nm。

那么為何三星和臺(tái)積電的差距卻這么大呢?甚至從趨勢來看,似乎還離得越來越遠(yuǎn)了,這究竟是什么原因造成的呢?

在我看來,主要有三大原因,導(dǎo)致三星就算工藝上與臺(tái)積電同時(shí)實(shí)現(xiàn),也追不上臺(tái)積電。

第一大原因就是信任問題,我們來看看臺(tái)積電的營收主要是哪些廠商貢獻(xiàn)的?第一大廠商是蘋果,之后是高通、華為、AMD等。

很明顯臺(tái)積電營收主要是靠手機(jī)芯片、電腦芯片這些,但三星自己有自己的Exynos芯片,與蘋果、三星、華為等都是競爭對(duì)手,所以這些對(duì)手自然更愿意相信臺(tái)積電,不愿意相信三星。

第二個(gè)原因就是三星的工藝問題,雖然都是7nm、5nm、3nm,但其實(shí)也是不一樣的,引入這幾天大家熱議的晶體管密度來看,三星不管在哪一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上,晶體管密度都比臺(tái)積電的低,比如三星的3nm,也就和臺(tái)積電5nm差不多。

這就意味著同樣一塊芯片,同樣的晶體管數(shù)量下,采用三星的5nm工藝,要比臺(tái)積電的5nm工藝面積大,因?yàn)榫w管密度低一些,這樣就會(huì)導(dǎo)致成本上升,功耗增加等。

而按照網(wǎng)上的說法,三星的5nm的工藝,良率還不到50%,遠(yuǎn)遜色于臺(tái)積電的5nm,所以估計(jì)這也是大家不愿意選擇三星的原因。

最后就是關(guān)于投資的問題,雖然從兩者公布的投資計(jì)劃來看,三星每年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入似乎比臺(tái)積電還大,但是三星的半導(dǎo)體可不僅僅是代工,還包括內(nèi)存。

按照媒體的說法,三星的半導(dǎo)體投資中,三分之二是投入到內(nèi)存行業(yè)中去的,只有三分之一是投入芯片代工領(lǐng)域,這就和臺(tái)積電相比,差得比較遠(yuǎn)了。

所以綜合這三點(diǎn)原因,導(dǎo)致三星雖然表面上看,工藝與臺(tái)積電是同步的,但份額卻遠(yuǎn)不是臺(tái)積電對(duì)手的原因。