與非網7月29日訊 據北京監管局披露，中信證券股份發布關于有研半導體硅材料股份公司首次公開發行股票并在科創板上市輔導基本情況表。

　　中信證券和有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）于2021年7月5日簽署《有研半導體硅材料股份公司與中信證券股份有限公司關于首次公開發行人民幣普通股（A股）并上市之輔導協議》。

　　資料顯示，有研硅成立于2001年6月，注冊資本約10億元人民幣。有研硅是高新技術企業，擁有國家企業技術中心、國家技術創新示范企業、國家半導體材料工程研究中心等多項行業資質。有研硅前身為有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）401室，自上世紀50年代開始硅材料研究，歷經半個多世紀的時間，積累了豐富的硅材料研發核心技術及生產經驗，同時培養造就了一批科技創新和經營管理人才。

　　官網資料顯示，作為有研半導體股東之一的株式會社RS Technologies是目前全球最大的半導體晶圓片再生制造企業，占有全球三成以上的市場份額，是全球領先的半導體材料供應商。而有研半導體另一重要參股股東有研科技集團有限公司成立于1952年，是中國有色金屬行業綜合實力雄厚的研究開發和高新技術產業培育機構，是國資委直管的中央企業。

　　目前，有研半導體擁有山東德州和北京順義兩處國內一流的半導體硅材料生產基地，主要產品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區熔硅單晶及硅片等。

　　有研硅目前主要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開發、生產與經營，提供相關技術開發、技術轉讓和技術咨詢服務。現有山東德州和北京順義兩處國內一流的半導體硅材料生產基地，主要產品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區熔硅單晶及硅片等。公司在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業化，率先實現12英寸工藝的技術研發，有力支持了中國集成電路產業的發展，同時產品遠銷美國、日本、韓國、中國臺灣等多個地區，在國內外市場享有良好的知名度和影響力。

　　2018年1月，公司完成混合所有制改革。公司控股股東株式會社RSTechnologies是目前全球最大的半導體晶圓片再生制造企業，占有全球三成以上的市場份額，是全球領先的半導體材料供應商。公司重要參股股東有研科技集團有限公司成立于1952年，是中國有色金屬行業綜合實力雄厚的研究開發和高新技術產業培育機構，是國資委直管的中央企業

　　12英寸大硅片項目計劃今年開工

　　據悉，有研半導體不僅在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業化，也率先實現了12英寸工藝的技術研發。

　　2018年，總投資總投資80億元的山東有研半導體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目”簽約落戶山東德州。該項目包括兩個部分，分別為年產276萬片8英寸集成電路用硅片和年產360萬片12英寸集成電路用大硅片。

　　目前，山東有研半導體材料有限公司一期項目已于2020年10月建成并通線量產。

　　山東有研二期12英寸半導體硅片規模化生產項目計劃今年開工建設。有研半導體網站今年1月初介紹，二期12英寸項目已通過國家窗口指導，不過截至目前，市場似乎尚未有該項目開工的消息傳出。

　　當前，國內半導體硅片廠商主要有滬硅產業（上海新昇）、有研半導體、中環股份、奕斯偉、上海合晶、寧夏中欣晶圓、立昂微（金瑞泓）等。

　　不過在資本市場大熱的當下，卻少有硅片廠商加入其中，尤其是近年來備受半導體企業青睞的科創板板塊更是寥寥。

　　據了解，在半導體硅片材料這一細分領域，目前中環股份、立昂微分別在深交所和上交所上市。而在科創板板塊，滬硅產業已登陸科創板，而上海合晶雖也曾闖關科創板，但在審核問詢后，上海合晶與上交所未達成一致性意見，最后暫時撤回了上市申請。

　　如今，有研半導體與中信證券簽署科創板上市輔導協議，若其成功闖關，或將成為繼滬硅產業之后，又一家在科創板上市的半導體硅片廠商。