樂鑫科技發(fā)布第三顆RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片ESP32-H2，集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE） 技術

　　2021 年 8 月 2 日，中國上海——樂鑫信息科技 （688018.SH） 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 頻段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE） 技術。ESP32-H2 的發(fā)布，標志著樂鑫在 Wi-Fi 和藍牙技術領域之外又新增了對 IEEE 802.15.4 技術的支持，再次突破了對嵌入式 MCU 無線通信芯片的技術研發(fā)，進一步拓展了公司的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線和技術邊界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，可實現(xiàn)極低功耗的節(jié)能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗藍牙子系統(tǒng)由樂鑫技術團隊自主設計研發(fā)。

　　ESP32-H2 融合了兩種重要的無線連接技術：IEEE 802.15.4 針對低功耗 mesh 網(wǎng)絡場景，通過對 Thread 和 Zigbee 協(xié)議的支持，使其擁有廣闊的應用領域；Bluetooth LE 支持點對點、廣播和 mesh 組網(wǎng)等多種拓撲結(jié)構，并能夠與智能手機直接通信。

　　ESP32-H2 集成了 Bluetooth 5.2 技術，并支持其新增功能。Bluetooth 5.2 的 LE 同步信道 （LE Isochronous Channels） 功能，使芯片可支持下一代藍牙音頻技術 LE Audio。LE Audio 不僅具有增強的藍牙音頻性能，還支持廣播音頻，可實現(xiàn)音頻共享。Bluetooth 5.2 的低功耗藍牙功率控制 （LE Power Control） 和增強屬性協(xié)議 （Enhanced Attribute Protocol） 功能也能夠進一步提高設備工作效率。ESP32-H2 還提供了對 Bluetooth mesh 協(xié)議的全面支持，也將支持不久后推出的 Bluetooth mesh 1.1 協(xié)議。

　　IEEE 802.15.4 和 Bluetooth LE 的結(jié)合，也將賦能 ESP32-H2 構建基于 Matter 協(xié)議的智能家居設備，實現(xiàn)多生態(tài)系統(tǒng)的互聯(lián)互通。基于 ESP32-H2 和其他 Wi-Fi 系列 SoC，樂鑫能夠提供全功能的 Matter 協(xié)議解決方案，包括使用 Wi-Fi 或 Thread 連接的終端設備，以及使用 SoC 組合搭建的邊界路由器 （Thread Border Router）。

　　ESP32-H2 搭載 RISC-V 32 位單核處理器，主頻高達 96 MHz，內(nèi)置 256 KB SRAM，并支持擴展外部 flash。它具有 26 個可編程 GPIO 管腳，支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、GDMA 和 PWM。ESP32-H2 還擁有完善的安全機制，包括基于 ECC 的安全啟動、基于 AES-128/256-XTS 的 flash 加密、用于保護設備身份安全的數(shù)字簽名和 HMAC 模塊，以及用于提高性能的硬件算法加速器，能夠為物聯(lián)網(wǎng)設備提供可靠的安全連接性能。

　　ESP32-H2 將支持 Thread 1.x 和 Zigbee 3.x。作為 CSA 連接標準聯(lián)盟的活躍成員，樂鑫也將緊跟 Matter 協(xié)議的發(fā)展，構建安全、可無縫使用的智能家居設備。ESP32-H2 依然由樂鑫成熟的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)框架 ESP-IDF 提供軟件支持。ESP-IDF 已成功賦能數(shù)以億計物聯(lián)網(wǎng)設備，ESP 用戶可以基于熟悉的開發(fā)平臺，輕松構建 ESP32-H2 應用程序。