手機廠商的芯片自研大軍日益充實。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山于近期公開回應vivo造芯傳聞，稱vivo自主研發(fā)了專業(yè)影像芯片V1，將在9月發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載。這也是繼小米于今年3月推出獨立ISP澎湃C1后，又一家國內(nèi)手機廠商宣布ISP自研。ISP自研將帶給手機廠商哪些利好，又折射出手機廠商造芯的哪些趨勢？

　　突圍拍照同質(zhì)化

　　近年來，手機在內(nèi)存、CPU主頻等硬件性能的改進步履緩慢，“拼拍照”成為旗艦機尋求差異化和競爭力的不二選擇。

　　鏡頭、CIS、ISP，是影響手機拍攝效果的“三件套”。上海興芯微電子科技有限公司CEO周宇曾做過一個比喻，如果說以雙攝像頭為基礎的成像系統(tǒng)是人類的視覺系統(tǒng)，那么鏡頭是人眼的晶狀體和玻璃體，CIS是人眼的視網(wǎng)膜，而圖像處理器ISP相當于視覺神經(jīng)和負責視覺處理的大腦皮層，將CIS采集到的信號進行分析和處理，輸出為能被消費者認知的圖片信息。

　　在第三方手機主芯片中，ISP往往被集成在SoC，以降低BOM成本并提升與GPU的互聯(lián)效率。但是，此類ISP難以支持差異化的拍照功能，如果手機廠商將定制化的算法跑在SoC上，往往會帶來功耗和發(fā)熱問題。而自研的獨立ISP將更加貼合手機廠商的個性化拍攝方案。

　　IDC中國研究經(jīng)理王希向《中國電子報》表示，小米、vivo自研ISP，是面向未來市場競爭打造差異化用戶體驗。手機影像是近年來整個行業(yè)都在大力投入的主賽道，主要發(fā)展方向是“計算攝影”。由于上游硬件發(fā)展是公開透明的，并且受限于手機空間，存在一定的上限，同質(zhì)化會繼續(xù)加劇。因此手機廠商的影像算法對手機成像效果的影響越來越顯著。

　　“如果手機廠商在SoC自帶的ISP上面跑自己的算法，運算量大且功耗高，比如部分影像旗艦機在復雜場景拍攝時，存在出片需要等待、攝影功能重度使用后明顯發(fā)熱等問題。未來算法將更加復雜，需要與第三方SoC適配、聯(lián)調(diào)、優(yōu)化的工作也更加繁瑣。如果把各家的影像算法以獨立ISP的形式固定下來，把影像相關(guān)軟件計算轉(zhuǎn)為主要由獨立ISP硬件完成，效率會更高、功耗也更低，并實現(xiàn)更優(yōu)的發(fā)熱控制和用戶體驗。”王希說。

　　更現(xiàn)實的切入點

　　自研芯片已經(jīng)成為國際國內(nèi)頭部手機廠商的共識，但不同廠商正處于不同的研發(fā)階段。蘋果、三星、華為已經(jīng)研發(fā)并上市了多款SoC，小米雖有“初嘗”SoC的經(jīng)驗并進行了七年的探索，但仍未達到滿足旗艦機型需求并穩(wěn)定迭代的標準。vivo作為新進入者，以ISP作為造芯的切入點，不失為一個現(xiàn)實而有效的選擇。

　　相對SoC，ISP研發(fā)門檻較低，且能充分體現(xiàn)終端企業(yè)在用戶需求洞察上的優(yōu)勢。據(jù)胡柏山介紹，vivo最大的優(yōu)勢就是距離消費者更近，團隊會洞察消費者在影像上的需求，并將其轉(zhuǎn)換成核心算法。賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師楊俊剛向記者指出，ISP芯片的研發(fā)門檻相對于SoC較低，主要競爭點在于算法和功能模塊的加入，算法的提升能夠加大ISP芯片處理運行性能，功能模塊可以提升ISP芯片多場景應用，增加產(chǎn)品的多方面功能。

　　通過自研ISP的實戰(zhàn)，手機廠商能提升面向潛在風險的技術(shù)儲備。王希指出，設計開發(fā)ISP不必采用最先進的制程，相比CPU門檻更低，同時也是對芯片開發(fā)技術(shù)，以及對預判行業(yè)發(fā)展、洞察用戶未來需求、最終通過自有技術(shù)團隊開發(fā)出產(chǎn)品這一整套全流程技術(shù)的儲備和實戰(zhàn)，能讓手機廠商更好地應對來自行業(yè)內(nèi)部和外部環(huán)境的競爭和風險。

　　小米、vivo自研獨立ISP，也引發(fā)了對于自研ISP能否與手機廠商使用的第三方SoC順暢集成的討論。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向記者表示，品牌廠商在集成整合上具有優(yōu)勢，手機廠商最清楚元器件規(guī)格和產(chǎn)品需求，且旗艦機往往由手機廠商主導基板的布局，對于如何搭載ISP有話語權(quán)。

　　“需要獨立ISP的一般是旗艦款手機，不會像中低端走量的手機那樣純粹使用公版方案。旗艦款是手機廠商參與打造的，基板的布局一般是品牌方主導。加上廠商最清楚主芯片、CIS等所有元器件和產(chǎn)品的規(guī)格性能，自行開發(fā)ISP是最有效率的，也是務實的選擇。”王笑龍說。

　　下一步走向何方

　　對于小米、vivo來說，ISP的研發(fā)基于長年的投入和數(shù)百人的團隊組建，因而也必然不會是其芯片自研道路的終點。

　　在8月6日于央視播出的紀錄片《強國基石》中，主導了澎湃C1研發(fā)的小米ISP芯片架構(gòu)師左坤隆表示，將以澎湃C1為起點，重新出發(fā)，回到手機心臟器件SoC芯片的設計制造當中。這表明，小米繼2017年推出首款SoC芯片澎湃S1系列之后，將繼續(xù)該系列的研發(fā)。

　　vivo在造芯的布局同樣由來已久。2019年，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)的5G AI芯片Exynos 980正式亮相。在近10個月的聯(lián)合研發(fā)中，vivo積累了400個功能特性，在硬件層面聯(lián)合解決近100個技術(shù)問題，投入了500多名專業(yè)研發(fā)工程師。

　　在媒體溝通會中，胡柏山透露了vivo芯片布局的三個方向。一是vivo的芯片研發(fā)會緊密服務于vivo聚焦的長賽道：設計、影像、系統(tǒng)及性能。ISP處理器V1與影像賽道強相關(guān)。未來不排除會在其他長賽道上布局芯片，但核心基本邏輯還是緊扣消費者洞察和算法轉(zhuǎn)換。二是不會進行流片，因為流片沒有差異化，會交由合作伙伴來做。三是會做IP設計。

　　未來的手機芯片競爭，會趨向多元，更加考驗手機廠商對芯片設計的理解能力。楊俊剛表示，未來手機的物理性能提升的速度將會隨著摩爾定律的放緩而減慢，芯片研制將更多地從算法、功能模塊、封裝形式等方面競爭。

　　小米能否將自研能力延伸到更多元器件并整合為旗艦型SoC,vivo能否將芯片研發(fā)能力拓展到更多賽道，還需要市場和時間的檢驗。

　　作者丨張心怡

　　編輯丨連曉東

　　美編丨馬利亞