實現了30?以下的細微電路印刷

　　用于顯示屏裝置、次世代汽車的玻璃加熱器等

　　可期提高電子裝置的穿透性及進一步實現柔性化

　　田中貴金屬集團旗下經營制造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中 浩一朗）宣布開發了較適合絲網印刷（※1）用的"印刷電路用低溫共燒納米銀膏材（https://tanaka.com.cn/products/detail/sintering-agpaste-for-print/）"，并開始提供樣品。

　　本產品在印刷電子技術（※2）領域作為主流工藝的絲網印刷中，實現了配線的細微化，以及比以往具有更加優異的彎曲耐性的配線。因此，可期應用于要求一定彎曲耐性的智能手機及可穿戴設備等柔性裝置，以及提高隨著電動汽車等的普及預計會進一步增加需求的玻璃加熱器等的穿透性。

　　＜本產品的優點＞

　　■適合30?以下的細微印刷的膏材

　　?通常在絲網印刷中，50?左右的線寬被認為是印刷極限，但是通過將適用本膏材的印刷機和網版進行組合，不僅可在被認為較難進行細線印刷的玻璃上，還能在PET薄膜（※3）及綠片（※4）等其他基材上直接印刷細微配線（30?以下）。因此，有助于用于次世代汽車的玻璃加熱器、用于5G的透明天線等要求具有穿透性的電子裝置的較高性能化和提高生產性。

　　■印刷電路的屈曲耐性

　　?在PET薄膜等可彎曲有機基材上印刷的配線（印刷線寬100?）在彎曲半徑0.5mm的屈曲測試中，證明了即使進行10萬次的彎曲也不會斷線，可期適用于同時要求柔性化和耐用性的智能手機及可穿戴設備等柔性裝置。

　　■10μΩcm以下的低阻值

　　此外，在加熱溫度90℃左右燒結的配線中，實現了阻值低于10μΩcm等在低溫燒結型的納米銀膏材中也非常罕見的低電阻化。

　　■較適合絲網印刷用的納米銀膏材

　　本產品是一種使用適合在印刷電子技術中較普通工藝的絲網印刷用的納米、次微米級銀粒子的印刷用膏材。由于較適合絲網印刷用，通過控制粒徑、選定溶媒、添加高分子化合物等，提高絲網印刷性能，成功開發了彎曲性能較強的配線用膏材。通過采用使用通用制程的絲網印刷的細微配線，可期提高生產性。

　　本產品根據以上的優點，今后可期用于有助于實現IoT社會的各種電子裝置，例如電動汽車等的普及預計帶來需求增加的通過細微配線防止玻璃模糊的加熱技術、健康護理相關的可穿戴設備、用于5G的不會破壞景觀的透明天線等。

　　本產品已經開始提供樣品，并計劃在2022年內開始量產。

　　（※1）絲網印刷：

　　用于印刷電路板及電子零件、平板顯示器、汽車儀表等的制程等，是電子領域必不可少的印刷工藝。

　　（※2）印刷電子技術：

　　使用功能性墨水和各種印刷技術在玻璃及高分子制的基板上生產電子裝置的技術。可期作為實現IoT社會的基礎技術在有機EL顯示屏、可穿戴設備、傳感器、數字標牌、電子紙進行有效應用等。

　　（※3）PET薄膜：

　　聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂。是一種耐熱性及強度較優異的高分子薄膜，被用于液晶電視等的表面保護及筆記本電腦等的背光用反射薄膜、可穿戴設備的基材。

　　（※4）綠片：

　　是指用作電路板的陶瓷基板，是一種具有柔性的處于未共燒狀態的薄片。