據businesskorea報道，韓國SK 海力士正尋求擴大其非存儲器半導體業務，重點是圖像傳感器。

　　“我相信 CMOS 圖像傳感器 （CIS） 將與 DRAM 和 NAND 閃存一起成為 SK 海力士增長的支柱，”SK 海力士 CIS 業務副總裁 Song Chang-rok 在 10 月接受 SK Hynix Newsroom 采訪時表示、“我們的下一個目標是進入第一陣營。”Song Chang-rok接著說。

　　SK海力士雖然是后來者，但其目標是加強圖像傳感器的研發能力，提早提高生產力，加入高像素圖像傳感器市場的領導者。

　　“CMOS圖像傳感器”（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor, CIS）是把通過攝像頭接收的光的顏色和亮度轉換成電信號，并傳達給處理裝置的半導體。目前，相關市場正在急劇的增長。

　　據市場調查機構Gartner今年6月公布的資料顯示，CIS市場規模將從2021年的199億美元，增加到2025年的263億美元，年均（CAGR）增長7.3%。同期，整個半導體市場的年均增長率為4.0%，內存半導體市場的年均增長率為4.1%。與此相比，市場的期待值相對較高。

　　該市場僅是幾家領先企業展示尖端技術的“只屬于他們的聯盟”。目前，CIS市場的領先者是索尼和三星電子。這兩家企業所占據的市場占有率，達80%左右（以銷售額為基準）。對于剩下的20%，SK海力士，Overview，Galaxy Core等，正在展開競爭。

　　宋副社長斷言稱，由于SK海力士進入市場較晚，所以在擴大市場占有率方面遇到了困難。但是，今后不會這樣做。

　　他表示：“起初，對于SK海力士能夠進行CIS事業的可能性，顧客們產生了質疑。但是，目前在13MP以下的低像素領域中，被認可為了主要供應商。為了能夠向創造高附加值的32MP以上的高像素市場擴張，將加強研發力量，并確保生產效率，從而鞏固內部的實力。”

　　為了進入領先行列，他接著強調表示：“在同一時期，應該在市場上推出與領先者同等水平的產品陣容。將運用同時開發主要產品的戰略等，從而迅速確保高像素產品的陣容。”

　　CIS市場將面臨劇變期。因此，將做好徹底的準備。

　　CIS市場：三星占據22%的市場份額

　　早前，調研機構 Yole Development 給出了一份全球 CIS 市場的最新份額統計，而這所謂 CIS 即 CMOS 感光元件。據調查結果顯示，在2020年，Sony CMOS 的市場份額為 40%，排在第一。而 Samsung 以 22% 份額排名第二，中國的豪威以 12% 列第三名。

　　此外，4~10名分別是意法半導體、格科微、安森美、SK海力士、松下、思特威和佳能。

　　在這份報告中可以明顯看出 Sony 的市場份額正在下滑，而 Samsung 的份額呈現上升趨勢。其中很大一部分原因是與華為手機出貨量大幅下滑有關。據了解，華為是 Sony 最重要的客戶之一，但因為華為手機受美國制裁的緣故，自去年地四季度以來手機出貨量嚴重下降，在2021年第一季度中華為手機更是直接掉出了全球手機出貨量排行榜前五。

　　此外 Sony 的最大手機 CMOS 用戶之一華為手機出貨量的大幅度下降，也必然會導致與其合作的供貨商的市場份額占比的下跌。，其他廠商并不足以彌補缺口。而 Samsung 卻均勻的多，與小米，OPPO，VIVO 等手機廠商都有合作，并且這些手機廠商的總市場占比高達40%以上。

　　在高像素 CMOS 領域，Samsung 已領先 Sony，目前 Sony 提出了加快開發更高像素 CMOS 想法，積極爭取小米，OPPO 等廠商的訂單。而 Sony 要實現曾經提出的在2025年拿下 60% 的份額的目標可謂是難度不小。不過據有關消息透露，隨著自動駕駛的火爆，Sony 也把目光瞄準了車載圖像 CMOS 。

　　三星和SK海力士將縮小與索尼CIS的差距

　　智能手機中使用的最新數碼相機模塊通常由CMOS圖像傳感器（CIS），圖像信號處理器（ISP）和動態隨機存取存儲器（DRAM）組成。其中，CIS是一種半導體，可讀取對象的信息并將其轉換為電信號。最初，CIS難以與電荷耦合器件（CCD）競爭，但如今由于其性能的提高，基于CIS的低功耗特性和成本優勢，它已廣泛應用于智能手機和汽車等不同行業。

　　截至2018年，主要行業對CIS的需求份額顯示，移動行業占主導地位，達到了無與倫比的68％，其次是計算（9％），消費者（8％），安全性（6％），汽車（5％），工業（4％）。未來，這種需求預計將主要在移動，汽車和工業領域增長，而市場規模（2018年價值約137億美元）預計到2022年將增加到190億美元。

　　隨著裝備到智能手機的相機數量的增加，移動領域目前所占份額最大，預計將顯示出最大的增長。在雙攝像頭之后，三攝像頭開始在智能手機背面采用。考慮到正面的攝像頭數量，現在隨著主要的智能手機制造商追求新的和多樣化的攝像頭功能（例如光學變焦）以在極端飽和的市場中脫穎而出，一臺智能手機總共可以配備五個攝像頭。

　　相機的數量有望增加，以提供更多的功能，例如增強現實（AR），3D同時定位和映射（SLAM 1）和實時眼睛跟蹤。實際上，智能手機中配備的CIS數量預計將從2018年的36億急劇增加到2023年的54億。

　　最近，隨著全屏顯示的采用率的提高，前置攝像頭模塊變得越來越小。為了實現如此小的尺寸，必須集成由彩色濾光片，光電二極管和放大器組成的CIS。后相機模塊有望在增加像素數量的同時朝著采用特殊功能的方向發展。特別地，近來像素密度已經快速增加，為此，必須先改善CIS的像素集成。因此，對于前后智能手機相機而言，CIS集成度的提高變得越來越重要。

　　除此之外，現在將融合CIS，ISP和DRAM的封裝技術引入超高速相機，這對于中長期生產DRAM和CIS的公司來說，將是一個有益的變革。

　　對于CIS，隨著焦點從8英寸晶圓轉移，人們對12英寸晶圓的需求越來越大。另外，隨著像素數量增加到超過4000萬，該工藝開始從90nm遷移到32nm或更小。

　　特別地，CIS的制造工藝與DRAM的制造工藝非常相似，并且DRAM 的溝槽技術被應用于高像素產品的工藝。因此，隨著時間的流逝，DRAM制造商很有可能在成本上具有優勢。

　　SK hynix實際上正在應用DRAM溝槽工藝技術來消除像素之間的光干擾，同時正在進行一些實驗來防止使用金屬隔墻時吸收光子。此外，三星電子的ISOCELL還采用了DRAM工藝技術，并正在努力將其工藝改進到32nm的水平。

　　憑借其卓越的DRAM技術，預計SK海力士和全球兩家領先的半導體存儲器制造商三星電子將縮小與索尼等領先的CIS廠商的技術差距。

　　SK hynix目前正在使用8英寸和12英寸CIS生產線。與去年相比，今年的12英寸CIS產品線的產能增加了60％以上。此外，由于某些線路正在為CIS進行重新部署，因此從今年年底開始，實際性能有望變得更加明顯。

　　除了現有的8英寸CIS生產線外，三星電子還在擴大其12英寸生產線的產能，主要是利用舊的DRAM生產線。從2018年的11條生產線開始，該公司計劃在2020年將13條生產線轉換為CIS生產線。

　　業界排名第一的獨聯體制造商索尼繼續提高其在日本的12英寸產能，從今年下半年開始，預計將加劇對市場份額的競爭。雖然索尼必須建造一條新生產線，但SK hynix和三星電子正在轉換和部署現有的DRAM生產線，這將使其產品在成本上具有很高的競爭力，從而在競爭中占據優勢，以確保市場份額。