雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個晶體管
新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
此次合作將臺積公司的技術進展與3DIC Compiler的融合架構、先進設計內分析架構和簽核工具相結合，滿足開發者對性能、功耗和晶體管數量密度的要求
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術合作，以提供更高水平的系統集成，滿足高性能計算（HPC）應用中日益增加的關鍵性能、功耗和面積目標。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平臺，高效訪問基于臺積公司3DFabric?的設計方法，以顯著推進大容量3D系統的設計。這些設計方法可在臺積公司集成片上系統（TSMC-SoIC?）技術中提供3D芯片堆疊支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS?）技術中提供2.5/3D先進封裝支持。這些先進方法融合了3DIC Compiler平臺的高度集成多裸晶芯片設計，可支持解決 “探索到簽核” 的全面挑戰，從而推動在未來實現新一代超級融合3D系統，在統一封裝中包含數千億個晶體管。
臺積公司設計基礎設施管理事 業部副總經理Suk Lee表示：“臺積公司與我們的開放創新平臺？（OIP）生態系統合作伙伴開展密切合作，旨在推動高性能計算領域的下一代創新。這次合作將新思科技的3DIC Compiler平臺與臺積公司的芯片堆疊以及先進封裝技術相結合，有助于協助我們的客戶滿足功耗和性能方面的設計要求，并在高性能計算應用的先進SoC設計中取得成功?！?/p>
3DIC Compiler平臺是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設計和全系統集成。3DIC Compiler平臺基于新思科技的Fusion Design Platform?通用的統一數據模型，整合革命性的多裸晶芯片設計能力，并利用新思科技世界一流的設計實現和簽核技術，可在統一集成的3DIC設計操作界面提供完整的“探索到簽核”平臺。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規劃、設計實現、可測性設計和全系統驗證的設計及簽核分析。
新思科技數字設計事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“隨著以AI為中心的工作負載和專用計算優化需求日益增長，要滿足其所需的大幅擴展，需要進取的領導力和廣泛的協作創新。我們與臺積公司在其最新3DFabric技術上的開創性工作，使我們能夠探索并實現前所未有的3D系統集成水平。通過3DIC Compiler平臺和臺積公司高度可訪問的集成技術，可在性能、功耗和晶體管數量密度方面實現飛躍，將影響并有助于重塑眾多現有和新興的應用和市場。”
3DIC Compiler平臺不僅效率高，而且還能擴展容量和性能，為各種異構工藝和堆疊裸片提供無縫支持。通過利用集成簽核解決方案，包括新思科技PrimeTime?時序簽核解決方案、StarRC?寄生參數提取簽核、Tweaker? ECO收斂解決方案和IC Validator?物理驗證解決方案，并結合Ansys? RedHawk-SC Electrothermal?系列多物理場分析解決方案以及新思科技TestMax DFT解決方案，3DIC Compiler平臺提供了前所未有的先進聯合分析技術，以實現穩定高性能設計的更快收斂。
