使用第三代AMD EPYC?處理器，為未來HPC數據中心提供動力
隸屬神達集團，神雲科技旗下服務器通路領導品牌TYAN?（泰安），于SC21在線展11月15日至18日期間，展示其最新支持第三代AMD EPYC?處理器，主攻密集計算型的高性能HPC平臺。
TYAN領先的高性能HPC平臺是針對運算、存儲、網絡及能耗等需求進行優化
神雲科技服務器架構事業體副總經理許言聞認為，無論是傳統數據庫、大數據、HPC工作負載，或是人工智能及機器學習等應用，從數據中萃取出有價值的信息對現代數據中心及企業極為重要。許言聞指出，TYAN領先的高性能HPC平臺是針對運算、存儲、網絡及能耗等需求進行優化，能加速經實務驗證的HPC方案部署，協助我們的客戶更迅速地實現他們的商業價值。
TYAN提供一系列基于第三代AMD EPYC處理器的HPC系統，讓系統架構師在計算能力、內存、I/O需求和儲存選項之間取得平衡。Transport HX FT65T-B8030是一款直立式桌邊服務器平臺，提供需要強大計算能力的用戶一套具成本效益的高性能運算平臺方案。此平臺支持單路AMD EPYC 7003系列處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5吋SATA及2個NVMe U.2快拆式熱插入硬盤支架。FT65T-B8030支持4組可安裝雙寬GPU的PCIe 4.0 x16插槽，可安裝專業型GPU卡，提升高性能運算的整體效能。
TYAN HPC 平臺實現更快的應用性能
Transport HX TS75-B8252和Transport HX TS75A-B8252是針對虛擬化應用優化的2U雙路服務器平臺，均支持32組DIMM插槽及多達9個PCIe 4.0擴展槽。TS75-B8252提供12個3.5吋熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中4個槽位可依系統配置支持NVMe U.2設備，此系統非常適合需要海量存儲器運算的工作負載，提供兼具I/O性能及儲存容量的混合儲存選擇；TS75A-B8252則提供18個2.5吋熱插拔SATA與8個NVMe U.2快拆式硬盤支架，除了具備高帶寬的內存運算能力，還可提供更高的數據I/O性能。
此外，Transport HX TN83-B8251是一款2U雙路服務器，專為需要透過GPU加速的人工智能、深度神經網絡及機器學習等工作負載而設計。此平臺支援16組DDR4-3200 DIMM插槽、兩組半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽及8個3.5吋快拆式SATA/NVMe硬盤支架。該平臺可支持多達4張雙寬GPU卡，能依運算需求進行橫向擴展以提升高性能運算和深度學習性能。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節點服務器平臺，提供四個前抽式運算節點。每個運算節點支持一個AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5吋快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8組DDR4-3200 DIMM插槽、3個內部冷卻風扇、2組半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽、2個內置NVMe M.2和1個OCP 2.0網絡擴充子卡插槽。該平臺專為高密度數據中心因應大量運算節點的橫向擴展之部署需求所設計。
Tomcat HX S8030服務器主板運用AMD EPYC處理器提供的大量PCIe通道優勢，在標準ATX（12" x 9.8"）的尺寸內提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8組DDR4-3200 DIMM插槽、5組PCIe 4.0 x16擴展槽、2個NVMe M.2插槽和各2個10 GbE 及 GbE網絡端口。
