“芯啟源主要聚焦在5G和數據中心的通訊類芯片，這是我們的主戰場。”據芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO盧笙介紹，DPU處于整個數據中心舞臺的中央，是產業中的“兵家必爭之地”。芯啟源主要產品中就包括搭載DPU芯片的智能網卡，直接對標國際一線企業，為客戶提供低成本、高可靠性、靈活可擴展的芯片、網卡和整體解決方案。

硬件只是企業核心競爭力的一部分，以DPU、GPU、CPU為例，在整個解決方案中，芯片本身只占30％至40％左右，剩余至少60％的工作量聚集在生態和軟件方面。盧笙表示，除了高性能、低功耗、低成本之外，DPU還有一個很強烈的需求，即軟件開發商。這一點也是芯啟源的強項，芯啟源以需求為核心，提供可編程、定制化產品，能夠滿足不同場景應用及客戶訴求。盧笙透露，去年底開始，芯啟源已經和一家國內知名運營商進行了深入合作，并正在建立聯合實驗室，針對100G網卡、通信類SDN等產品，深入鉆研和開發通信協議的硬件加速。

芯啟源產品線豐富，除了DPU，該公司在EDA和IP領域也多有布局。“高端的EDA工具和IP是芯啟源必不可少的秘密武器，也是我們可以跟業界進行差異化競爭的核心競爭力。”盧笙表示，芯啟源的優勢在于其本身就是EDA和IP的用戶，能夠站在用戶的角度，為芯片開發和設計服務。基于用戶對5G和數據中心通訊芯片、以及軟硬件一體化驗證的需求，芯啟源不斷挑戰新的芯片設計方法，突破已有方案的瓶頸。

在傳統EDA工具中，原型仿真缺乏分析和糾錯的能力，而硬件仿真工具雖已趨于完善，在速度上卻仍有局限。由于兩者之間割裂的開發環境，硬件仿真速度無法支撐操作系統和上層軟件的運行，從而導致原型仿真存在的問題在硬件仿真上仍無法得到實現。在盧笙看來，鑒于當前市場所提供的解決方案已經無法滿足產品開發的需求，芯啟源入局EDA市場是必然的選擇。其中，硬件仿真是很重要的一環。

芯啟源在高端EDA領域研發了技術領先的SoC原型和仿真系統MimicPro，經過2年多的孵化已經有了第一代的兩款產品，并且已經在今年6月量產交付，而32塊FPGA的MimicPro也即將在年底面世該系統綜合了硬件仿真和原型仿真的優勢，添加了糾錯功能，彌補了硬件仿真速度慢的缺陷，并且把兩個割裂的環境整合起來，形成一體化平臺。MimicPRO針對大的網絡通信芯片，包括GPU、人工智能芯片等，從IP驗證、子系統驗證到軟硬件一體化驗證，力求以最快的速度找出問題所在，并提供高效的解決方案，保證芯片一次流片成功。該驗證系統提高了工作效率，大幅縮短了開發周期，加快完成早期軟件開發中的系統驗證和回歸測試等階段。同時，在保障安全性和可擴展性的前提下，為企業和云操作提供了高性能高速度的ASIC和軟件開發平臺。

自2015年成立以來，芯啟源圍繞著5G、云數據中心、云計算等網絡通信相關領域，致力于智能網卡和高端芯片的設計和研發，為客戶提供最優的芯片及解決方案。盧笙表示，芯啟源的設計理念也得到了很多客戶及合作伙伴的認可，公司始終秉持著開放的態度，從DPU、USB IP以及EDA工具等方面全面服務產業。