在2021年即將步入尾聲之際，高通、聯發科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級手機芯片，為智能終端市場帶來了新的看點。

高通驍龍8 Gen 1發布，小米12全球首發

12月1日，高通正式對外發布旗艦芯片——驍龍8 Gen 1，與上一代驍龍888芯片相比，驍龍8 Gen 1芯片帶來了更好的處理性能、更好的圖像處理技術，同時改進了人工智能、增強了安全性和5G連接。

驍龍8 Gen 1芯片是高通首款使用ARM最新Arm v9架構的芯片。這款芯片內置八核Kryo CPU，其中包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及一個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。

GPU 方面由上一代的 6 系更新換代到 7 系，Adreno 730是高通迄今為止最強悍的 GPU，圖形渲染速度相比上一代躍升 30%，而在相同性能下，Adreno 730 則有著節省 25% 的功耗表現。

同時，驍龍8 Gen 1搭載第七代 AI 引擎，將 GPU、Hexagon、Sensing Hub、CPU 的全部能力整合在一起，整體性能相比上一代整體提升 4 倍。

5G連接方面，驍龍8 Gen 1集成高通第四代5G Modem X65，支持 SA+SA DSDA 雙卡雙通能力，讓雙 5G 網絡同步在線，同時將支持 3GPP 最新的 Release 16 標準，具備更高速率，更低延遲和更大覆蓋范圍，同時功耗更低。

驍龍8 Gen 1發布當日，小米科技CEO雷軍宣布，小米12系列將全球首發全新一代驍龍8 5G移動平臺。目前小米12系列已整裝待發，馬力全開加緊生產中，很快就會與大家見面。

聯發科官宣天璣9000，臺積電4納米代工、Arm最新架構

11月19日，聯發科正式發布天璣9000新一代旗艦5G移動平臺。

天璣9000芯片采用臺積電4納米工藝與Arm v9架構，是全球首款臺積電代工的4納米手機芯片，在安兔兔平臺上跑分突破了100萬分，成績顯著。

天璣9000采用“1+3+4”的CPU架構，包括1個超大核——Arm Cortex-X2，主頻3.05GHz；3個大核——Arm Cortex-A710，主頻2.85GHz；4個小核——Arm Cortex-A510能效核心，支持LPDDR5X內存，速率可達7500Mbps。聯發科透露，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

移動游戲體驗方面，天璣9000采用Arm Mali-G710圖形處理器，包括Arm Mali-G710十核GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術、支持180Hz FHD+顯示，可為安卓應用帶來卓越游戲體驗。

影像領域，天璣9000采用旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器，最高可支持3.2億像素攝像頭。

Al方面，天璣9000搭載聯發科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍，可為拍攝、游戲、視頻等應用提供高能效AI體驗。

無線網絡與音頻技術方面，天璣9000支持時延更低的Wi-F和藍牙技術，包括藍牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即將到來的藍牙LEAudio（可提供雙鏈路真無線立體聲支持）、新型北斗III代-B1C GNSS。

此外，天璣9000內置M80 5G調制解調器，符合新一代3GPP  R16 5G標準，支持Sub-6GHz 5G全頻段網絡，可在提升網速的同時大幅降低通信功耗。

Arm全面計算：基于Arm v9，瞄準終端領域下一個十年

無論是高通驍龍8 Gen 1，還是聯發科天璣9000，二者均采用Arm v9最新架構。

今年3月Arm公司正式宣布推出Arm v9架構，該架構立足于Arm v8的成功基礎，是十年來首次推出的全新Arm架構，帶來了強勁性能提升。

Arm v9架構推出之后，Arm在今年5月宣布，基于該架構發布全面計算解決方案，并發布了首批 Arm v9 Cortex CPU、Mali GPU 和全新的 CoreLink 系統 IP。Arm希望用全新全面計算產品組合，應對智能手機、高性能PC、可穿戴等多種應用的計算需求與設計挑戰。

在近期召開的MTS2022存儲產業趨勢峰會上，Arm中國移動市場總監王舒翀發表了《全面計算，致力終端性能和安全提升》主題演講，進一步介紹了Arm全面計算方案對終端的影響。

王舒翀指出，Arm全面計算基于最新的v9架構，主要從以下三個方面做了諸多提升：

第一是性能，Arm從通用的性能往一些實際的用例去擴展，比如高清的游戲。第二是Arm在打造一個更堅實的安全基礎，第三是Arm非常重視開發者，著重于解決開發者的可訪問性，希望開發者能夠在產品開發、調試、集成、部署的過程中都能非常容易地使用到Arm的技術。