12月6日消息，據愛企查官方頁面顯示，蘇州晶拓半導體科技有限公司的投資人和注冊資本發生了變更，注冊資本由500萬增至625萬，投資人新增深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙），據了解，該公司為華為旗下子公司。

據悉，蘇州晶拓半導體科技有限公司成立于2020年08月26日，主要經營范圍包括許可項目：半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；光伏設備及元器件制造；軟件開發；軟件銷售；技術服務、技術開發等。

華為入局半導體制造領域

蘇州晶拓半導體科技有限公司是專業的臭氧系統提供商，主要為半導體晶圓廠生產線提供設備和服務。近幾年來，臭氧系統在半導體領域的應用越來越受到重視，特別是在晶圓清洗過程。

晶圓清洗是目前半導體生產線上最重要、最嚴謹的工序之一，在很多的清洗工序中，只要有一道工序達不到要求，就會導致征辟的芯片的報廢和流程不順暢，臭氧系統是芯片生產中主要使用到的清潔工藝，通過把臭氧溶解在超純水中，噴灑在晶圓表面，可以將表面的有機污染物氧化為二氧化碳和水，非常容易就可以去除表面有機物，同時還會在晶圓表面形成一層致密的氧化膜，更好地保護晶圓。

目前，蘇州晶拓半導體科技有限公司研發的半導體級高純度臭氧氣體與臭氧水系統填補了國內空白，成功替代進口品牌，在目前國內多項半導體技術被美國封鎖的情況下，有效完善了國內半導體制造行業的關鍵材料自主可控。

這并不是華為首次投資國內半導體企業，此前，華為哈勃此前還投資了半導體領域的光刻膠公司徐州博康、光刻光源領域公司科益虹源等。

2021年7月21日，上市公司華懋科技披露公告《華懋（廈門）新材料科技股份有限公司關于公司參與的合伙企業對外投資進展公告》顯示，華為哈勃確認為其合格投資者，哈勃此次投資金額為3億元人民幣，投后持有徐州博康10％的股份。

眾所周知，光刻膠是一種對光敏感的混合液體，屬于半導體八大核心材料之一，與光刻機相互配套，共同決定著芯片制造的工藝水平。而近年來，隨著芯片國產化高潮不斷迭起，光刻膠已經多次成為網絡熱議話題。

而徐州博康公司就是我國在光刻膠領域具備自主完整的光刻膠產業鏈的一家企業，徐州博康成立于2010年，是國內主要的產業化生產中高端光刻膠單體企業，從2017年開始徐州博康開始承擔國家863項目的“國際02重大專項”中的《193納米光刻膠的開發與產業化》，在2019年正式被國家確定為光刻膠單體的國標制定單位，目前徐州博康已經實現從單體材料、專用樹脂、光酸以及最終光刻膠產品的全部產品國產化。

另外，華為哈勃還投資了光刻光源企業科益虹源。科益虹源主要業務是光刻機三大核心技術之一的光源系統，是國內第一、全球第三的193納米ArF準分子激光器企業。據相關報道，2018年，科益虹源自主設計開發的國內首臺高能準分子激光器出貨，打破了國外廠商的長期壟斷，目前已經是國內光刻機廠商上海微電子的光源系統供應商。

另外，科益虹源與徐州博康一樣承擔了“國家02重大專項浸沒光刻光源研發”、“02重大專項核心零部件國產化能力建設”、“02重大專項集成電路晶圓缺陷檢測光源”等國家專項，可以說是目前在光刻機光源這個核心技術上，最先進的國產廠商。

截止目前為止，華為哈勃在半導體制造領域的投資相關企業已超過40家，半導體投資版圖持續擴大，基本涵蓋了半導體制造領域大部分領域，華為或打算向自建完整芯片供應鏈方向進發。

華為出售多項業務以謀未來

眾所周知，自從華為受到美國方面的無理打壓，其多個經營業務已經嚴重受損。從2019年5月份開始，美國開始將華為及其子公司列入出口管制的“實體名單”，禁止華為使用美國企業的芯片設計軟件，同時嚴令多個芯片廠商將擁有美國技術成分的芯片提供給華為，華為主要的芯片制造伙伴臺積電也因此暫停向華為提供提供芯片代工業務。

受此影響，華為陷入嚴重芯片短缺狀態，華為自主研發的麒麟芯片，因為無法交由臺積電、三星、中芯國際等芯片制造廠商代工生產，華為又沒有尖端芯片制造設備以及生產車間，因此華為麒麟芯片只停留在設計圖上，無法生產。

因為缺少芯片，華為的手機業務市場份額大跌，在華為公布2021年半年業績數據信息顯示，今年上半年華為實現銷售收入3204億元人民幣，其中消費者業務收入為1357億元人民幣。而華為消費者業務收入在去年上半年為2558億元人民幣，近乎腰斬。

為了應對“不能使用美國芯片”這個更大的風險，華為不得不犧牲掉受影響較大的非核心業務，回攏資金。

在去年年底，華為為了旗下榮耀手機業務得以繼續發展，華為被迫將其出售，現在華為分拆榮耀后，榮耀不再受到限制令的影響，得以獲取用以手機制造的重要零部件，如今也可以正常發展。

今年的11月8日，又有消息傳出華為已經將旗下的X86服務器打包出售。據悉，華為旗下的X86服務器因為嚴重依賴英特爾提供的微處理器芯片，受到限制令的影響，華為無法獲得該芯片，X86服務器業務逐漸入不敷出，華為不得不將該業務出售。

在手握大量資金的情況下，為了不再重蹈覆轍，華為積極投資半導體制造領域多個產業，意圖協助打造完整、純國產的半導體供應鏈，實現真正去美化的中國芯。

此前，華為輪值董事長郭平就曾表示，由于受到各種打壓，華為建立了哈勃科技，對供應鏈策略投資，在半導體領域重整旗鼓。

目前，從華為哈勃投資的半導體企業來看，華為瞄準的基本全是當前國內半導體較為薄弱的產業鏈上游，如EDA，光刻光源，光刻膠等國內半導體芯片短板領域。

種種跡象表明，華為正在計劃建設自身完整的半導體供應鏈，走IDM模式，以此來擺脫來自芯片短缺的掣肘，面向未來。

結語

雖然華為因為缺乏代工渠道，國內半導體行業產業鏈無法制造芯片而導致業務嚴重受損，但如今華為正持續投資半導體領域，不斷研發尖端技術，這勢必能讓華為重新崛起，也將帶動國內半導體行業全面發展，對于國內的半導體領域企業來說，這無疑是一個巨大的發展機遇。