從中興到華為,再到國內一眾企業。美國的“實體清單”、“黑名單”對中國企業的制裁正在不斷加碼,被制裁的企業數量也越來越多。
1月14日,美國國防部將小米等9家中企列為“共產主義中國軍方企業”;美國商務部將中國海洋石油集團有限公司列入出口管制“實體清單”。
4月9日,美國商務部將7個中國超級計算機實體列入所謂“實體清單”,聲稱其涉嫌“破壞軍事現代化的穩定”。
6月4日,拜登簽署了一項行政命令,禁止美國實體投資數十家據稱與國防或監控技術部門有聯系的中國公司。擴大涉軍中企貿易黑名單,從特朗普時代的 48 家增至 59 家。
11月24日,美國商務部將12家中企列入“軍事最終用戶”清單,聲稱其支持中國軍方工作,可能危害美國的安全利益。
12月15日,美國商務部將34家中企加入“實體清單”,國產GPU龍頭景嘉微、海康威視子公司海康微影、華為海洋海纜業務品牌華海通信均在列。
12月16日,美國財務部將大疆創新、曠視科技等8家中國企業列入“中國軍工企業”黑名單,理由是這些企業“涉嫌參與在新疆監視少數民族”。
美國一邊加大對我們的封禁力度,一邊鞏固自己半導體技術領先的統治地位。
11月 8號:臺積電向美國提交機密數據
不出意外的,各家芯片制造商還是最終向美國提交了數據。
美國這么做的原因主要有以下幾點:
1、緩解國內芯片短缺現狀,優先保證國內企業的芯片供應
疫情以來,芯片短缺已經多次沖上熱搜,多家車企因為缺芯減產甚至停產,即使是美國也沒能在這場缺芯潮中幸免。有了芯片,美國的資本才能賺到錢。
2、重整半導體產業鏈,讓高端制造業回歸美國本土
事實上,這一項計劃從三星和臺積電赴美建廠便已經開始了。近年來,英特爾在和三星以及臺積電的工藝競賽中已經完全落后。先進工藝的芯片制造作為如此重要并且賺錢的一環,美國沒有理由不把它牢牢控制在手中。你三星和英特爾不是5nm量產了嗎?3nm不是推進的也挺快嗎?沒事,這些砸了幾十億幾百億研發出來的,我得來全不費功夫。要知道,臺積電和英特爾建新廠的位置都是亞利桑那州。
3、扼住半導體產業鏈的咽喉,對其他國家實施精準打擊
當美國掌握了這些數據后,哪個國家下單了什么工藝,什么類型的芯片一目了然。由此可以判斷出哪個國家,哪個產業活躍,或者哪家公司發展迅速,有可能成為美企的競爭對手。借此實現精準打擊。
我們做芯片設計的一個理念是“shift left”,就是問題發現的越早越好,發現的越早,處理問題的成本就越低,老美把芯片算是玩明白了。
臺積電上交數據對我國企業是非常不利的,但從另一個角度來考慮問題的話,美國這么做或許有其他的擔憂。要知道最近我們祖國統一的決心越來越強,而通常國家層面的判斷要比我們更準確且有遠見。
9月23日,美國政府第三次召開半導體高峰會
此次美國態度強硬,以提高芯片“供應鏈透明度”為由,要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售記錄等數據,這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。
如果說之前美國試圖在設計和制造端打壓非本土企業,那么這次則是赤裸裸的搶芯片。
缺芯對全球的影響是巨大的,美國不僅不致力于解決問題同時還在拼命打壓亞洲企業。美國近年多次召開半導體峰會,組建半導體產業鏈,不僅僅是打壓中國,更是希望讓先進半導體制造回歸本土。要知道,目前75%的制造集中在亞洲。并且臺積電和三星的工藝已經和英特爾拉開差距。
此次美國要求臺積電和三星公開數據,很難保證美國政府不把數據交給英特爾,英特爾或成最大的贏家。
經過此次事件之后,臺積電和三星還愿意赴美建廠嗎?貌似不愿意也不行。
5月20日:美國商務部舉行第二場半導體CEO視頻峰會
此次峰會召集了半導體行業的諸多CEO,還包括通用汽車公司(General Motors Co .)、福特汽車公司(Ford Motor Co .)、Stellantis NV、芯片供應商和其他芯片用戶。
此次峰會的主題是解決美國內部的芯片短缺問題,除了即將落地的520億美元的半導體激勵計劃,美國政府希望在芯片供應側和需求側之間發揮作用,加速芯片的供應,達到緩解芯片短缺的目的。事實上,芯片短缺已經影響到了美國多個工業領域,包括自動設備,汽車,甚至是醫療行業。
在召開峰會的次日,韓國總統文在寅攜三星、SK等企業高管同拜登召開了領導人峰會,其主要覆蓋半導體和新能源汽車等領域。其中三星將投資170億美元赴美建5nm晶圓場,LG、SK集團建電池廠、現代建汽車廠等。此舉也正是美國半導體產業回流計劃的一部分,旨在加強其國內半導體產業鏈,鞏固半導體的領先地位。
5月11日:美國成立半導體聯盟
當地時間5月11日,包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區等地的64家企業宣布成立美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)。這些企業幾乎覆蓋整個半導體產業鏈。
縱觀這個半導體聯盟的公司,其成員的技術實力冠絕全球,基本都是各細分領域的巨頭!
芯片制造:英特爾,臺積電,三星,格羅方德等。
芯片設計:英特爾,英偉達,AMD,高通,博通,IBM,TI,ADI,NXP等。
EDA及設備:Synopsys,Candence, ASML等。
其余還包括提供架構及IP授權的ARM,FPGA領域的Xilinx,Lattice等。
個人分析美國半導體聯盟成立的目的可以歸結為以下幾點:
1. 敦促拜登政府的500億美元芯片補貼落地。
事實上,美國過去一年的諸多對我國打壓的政策,在一定程度上也讓部分美國公司損失了部分市場。而SIAC的成立則是多家公司抱團向政府施壓,爭取激勵補貼。
5月19日,據路透社報道稱,美國參議院民主黨領袖Chuck Schumer,公布了經過修改的兩黨立法。Schumer表示:歷史性的520億美元投資已批準,以確保美國保持芯片生產的領先地位。“ 該法案包括390億美元的生產和研發激勵,以及105億美元的實施計劃,包括國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發計劃。但這520億最終怎么分,美國以外的公司能分多少還是未知。
2. 讓高端半導體產業回流美國本土,加強其在半導體領域的領先地位。
過去一年缺芯的大潮顯然對美國的沖擊也不小,讓高端半導體制造業回流美國可以加強其在市場的控制能力,臺積電和三星赴美建廠就是最好的例子。與此同時,掌握了高端芯片的設計和制造能力,就有了半導體的話語權和定價權。制造業回流本土無可避免的是成本的上漲,但是有了議價權后,最終還會轉嫁到下游廠商和消費者身上。
3. 拉攏歐日韓臺,圍堵打壓中國。
表面上看,SIAC是一個商業聯盟,但這個聯盟沒有任何一家中國的企業。從過去美國對華的政策來看,這這個聯盟的成立不是一個好消息,美國不僅僅對中國的科技封鎖,同時意欲把中國排在半導體產業鏈之外,加快芯片行業技術迭代,進而拉開與中國的差距。
3月12日:拜登政府增加對華為供應商新限制
據路透社12日消息,拜登政府本周修訂了向華為出售產品的有關企業的許可,此舉進一步限制了這些企業供應可用于5G設備的產品。
#拜登政府增加對華為供應商新限制# 無論是特朗普還是拜登,對華為的強硬態度是一致的。主要原因還是華為5G領域做到了世界領先。在拜登政府修改的新規定中,明確了禁止供應商向華為出口”5G設備所用的元件“,包括半導體產品、天線和電池等。
對此,美商務部拒絕回應,并表示許可信息屬于機密。結合昨天的消息”中美半導體產業技術和貿易限制工作組“來看,美國有點表面一套,背后一套的意思。即想把中國可以制造的產品賣給中國,又想對高端產品進行出口限制。這樣的如意小算盤,既破壞了公平的貿易,又擾亂市場秩序。
但是拜登能阻撓華為的5G步伐嗎?
個人認為不能。目前華為的5G基站建設數量已達70萬個,并且華為在美國限制出口之前就已經在做兩手準備。其一是對關鍵零部件大量的采購,以備未來幾年之需,另外一方面就是加快國產替代化的進程。
所以對于美國政府的強硬政策,我們并不意外。可以預見的是,華為在通信業務上,基本可以保持穩定。
3月11日:中美半導體行業協會共同成立技術和貿易限制工作組
據中國半導體行業協會官網發布,經中、美兩國半導體行業協會經過多輪討論磋商,中美半導體產業技術和貿易限制工作組于3月11日正式成立。
美國在對我國半導體行業實行出口管制以來,一定程度上打擊了中國的企業,但美國半導體行業也遭到了反噬!
尤其是在這場席卷全球的缺芯潮來臨之時,沒有一個國家能安然無恙。
然而在中美緊張的科技戰局勢下,由中國半導體行業協會(CSIA)和美國半導體行業協會(SIA)這種半官方的組織出面進行洽談,是兩國希望局勢緩和的表現。從目前的的信息可知,SIA的行動應該得到了美國華盛頓的默許,而如果華盛頓現在直接出面有點打自己臉的意思,美國總動大選在一定程度上推動了中美半導體聯合工作組的成立。
在未來十年,半導體行業在中美是主戰場。美國在半導體整個產業鏈,包括材料,設備,EDA,設計,制造,封測都具有先進的技術。而中國,擁有其他國家無法比擬的制造能力,以及最大的市場和發展潛力。在這種背景下,中美兩國的半導體產業無法割舍,否則兩敗俱傷。
看一下這個工作組的主要工作內容:
”為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制,交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策。“
”工作組將遵循公平競爭、知識產權保護和全球貿易規則,通過對話與合作解決中美兩國半導體產業的關切,為建立穩健、有彈性的全球半導體價值鏈共同做出努力。“
大概可以概括為兩點:
1、保護產業鏈穩定,各取所需,避免當前芯片供需失衡的情況再次發生。
2、保護知識產權,這一點對美國最有利,同時也對半導體行業的健康發展有利。相信美國也知道,要想保持在科技領域的主導地位,就必須加快步伐,而不是試圖阻止中國。