《科創板日報》記者獲悉，芯旺微電子完成數億元C1輪融資，由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯合投資，老股東硅港資本繼續第三輪追加投資。本輪融資資金將用于投入車規級芯片的研發和市場推廣。據悉，2021年芯旺微電子基于自研KungFu內核的車規級MCU產品實現了大規模量產，已成功與國內外多家大型整車廠達成戰略合作，并進入韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系。
②比亞迪與速騰聚創達成戰略合作 加速汽車智能化布局
比亞迪與智能激光雷達系統科技企業RoboSense（“速騰聚創”）近日舉行戰略合作簽約儀式。此次雙方強強聯合，形成全面、長期和穩定的戰略合作伙伴關系，將依托比亞迪深厚的智能化技術積淀和深度的垂直整合能力，以及速騰聚創領先的激光雷達硬件、智能感知軟件和芯片三大核心技術，通過多領域業務融合，共同積極探索智能化前沿技術，開發市場領先的智能汽車產品，并共同引領智能汽車行業發展。
③半導體晶圓廠聯電切入第三代半導體
聯電將通過旗下聯穎切入第三代半導體，鎖定6英寸GaN產品，之后計劃向8英寸晶圓發展，并布局SiC產品。聯電表示，由于目前業內較少廠商能夠提供GaN整體解決方案，聯穎正在構建技術平臺，預計明年將導入驅動IC客戶。
④“埃克斯工業”完成過億元B輪融資
埃克斯工業（廣東）有限公司宣布完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本、諾華資本聯合領投，華潤潤科微電子基金跟投。埃克斯工業成立于2017年，是一家專注于為半導體和泛半導體產業提供智能制造解決方案的供應商。據智慧芽數據顯示，埃克斯工業目前共有近10件已公開的專利申請，其中75％為發明專利，智能決策、神經網絡等是其主要的技術布局領域。
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