CEVA-BX1 DSP賦能信驊科技 AST1230 智能攝像頭 SoC的音頻/語音功能；

　　信驊科技客戶可使用 CEVA ClearVox語音前端軟件來實現最具挑戰性的多麥克風會議用例

　　CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商（NASDAQ：CEVA） 和信驊科技（ASPEED Technology）宣布，信驊科技已經獲得CEVA-BX1音頻/語音DSP授權許可，并用于面向智能攝像頭和視頻會議系統的第二代Cupola360 SoC AST1230。通過CEVA的ClearVox多麥克風降噪和回聲消除音頻前端 （AFE）軟件，兩家企業構建解決最具有挑戰性的會議系統用例。這款軟件包針對CEVA-BX1 DSP進行了全面的優化，為任意語音會議系統大幅提高清晰度，并且允許添加語音助手和免提控制功能。

　　信驊科技董事長兼總經理林鴻明評論道：“第二代Cupola360 SoC是我們首款集成實時多圖像拼接視頻和強大音頻處理能力的產品，完美適合視頻會議應用。通過與CEVA進行全方位合作，我們的客戶能夠享有最優良的視頻和音頻功能，我們熱烈歡迎CEVA成為我們深受信賴的強大合作伙伴。”

　　信驊科技的第二代Cupola360多圖像拼接視頻和音頻SoC AST1230及其應用程序是專為高性能視頻會議應用而設計。AST1230 SoC瞄準用于全景視頻會議應用的先進智能攝像頭，具有功能強大的圖像信號處理器（ISP）和智能布局處理引擎。AST1230 SoC結合了信驊科技獨特的 Hyper-stitching?技術，可提供卓越的處理能力，在設備上實現實時的圖像拼接。AST1230 SoC采用高級可編程CEVA-BX1 DSP來應對最具挑戰性的音頻/語音用例，提供出色的能效比，因而成為各種新興物聯網應用的理想選擇。同時還支持包括8路數字 MIC 輸入，具有功能強大的音頻處理算法，包括遠場語音、波束成形、自動增益控制 （AGC）、噪聲抑制和回聲消除在內的其他功能。

　　CEVA市場營銷副總裁 Moshe Sheier補充道：“在現今大多數企業機構和居家工作場景中，視頻會議的角色越來越重要，其相關設備是實現輕松和高效使用體驗的關鍵。我們非常高興與領導廠商信驊科技攜手合作，確保這些會議系統在任何用戶使用環境都可提供無縫和穩健的語音體驗。CEVA通過硬件結合軟件的IP方法為客戶帶來獨特的價值，而增值 ClearVox 語音軟件就是很好的印證。我們期待與信驊科技及其客戶精誠合作，為市場帶來新一代智能會議系統。 ”

　　CEVA-BX1處理器結合了高效DSP計算能力與嵌入式應用所需的編程高效和代碼緊湊的要求。CEVA-BX1使用 11 級流水線和 4 路 VLIW 微架構，通過單指令多數據 （SIMD） 指令集提供出色的并行處理功能，廣泛用于神經網絡推理、降噪和回聲消除以及高精度傳感器融合算法。CEVA-BX1 附帶完善的軟件開發工具鏈，包括高級 LLVM 編譯器、基于Eclipse 的調試器、DSP 和神經網絡計算程序庫、Tensorflow Lite Micro神經網絡框架支持，并可選用行業領先實時操作系統 （RTOS）。如要了解更多信息，請訪問公司網頁https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bx1-sound/。

　　CEVA開發了ClearVox音頻前端，充分利用了公司在音頻和語音處理方面的豐富專業知識，采用先進的算法來應對不同的聲學場景和麥克風配置，包含針對揚聲器到達方向、多麥克風波束成形、噪聲抑制和回聲消除的優化軟件，以及相關的固件和驅動程序軟件。如要了解更多信息，請訪問公司網頁 https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-clearvox/。

　　關于信驊科技

　　信驊科技（ASPEED Technology Inc.）是業界領先的無晶圓廠 IC 設計企業，也是系統級芯片（SoC）解決方案領域的頂級先驅企業。作為全球最大遠端伺服器管理芯片（BMC SoC）供應商，信驊科技致力于開發專有創新技術以快速響應客戶需求。信驊科技的研發領域包括BMC SoC、PC/AV擴展SoC。2017年，該公司正式發布了Cupola360度影像拼接處理SoC產品，以及配套的手機端APP，應用范圍包括視頻會議和全景實時流媒體攝像機，從而將其產品線擴展到影像和圖形處理領域。信驊科技在2014年和2015年獲得福布斯列入亞洲地區 200 家最佳十億營收以下企業榜單，其后從 2018 年到 2020 年連續三年再度躋身這一福布斯榜單，突顯信驊科技是深受客戶信任的合作伙伴。2016年我們宣布收購博通公司的Emulex Pilot? BMC SoC業務，目前是全球第一的BMC芯片組供應商。如要了解更多詳細信息，請訪問信驊科技公司網站 www.aspeedtech.com 和Cupola360.com。

　　關于CEVA公司

　　CEVA是無線連接和智能傳感技術的領先授權公司，致力于構建更高智能、更安全的互聯世界。我們提供數字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內核和配套軟件，用于傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能用途。CEVA提供這些技術并結合Intrinsix交鑰匙芯片設計服務，幫助客戶處理最復雜并且時間緊迫的集成電路設計項目。通過利用我們的技術和芯片設計技能，許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括移動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航天和國防及物聯網的終端市場創建節能、智能和安全的互聯設備。

　　CEVA基于 DSP的解決方案包括用于移動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺；用于任何帶有攝像頭的設備的先進成像和計算機視覺技術；適用于多個物聯網市場的音頻/聲音/語音方案以及超低功耗始終在線/傳感應用。對于傳感器融合，我們的Hillcrest Labs傳感器處理技術提供了廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元（“IMU”）解決方案，用于可聽設備、可穿戴設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對于無線物聯網，我們的藍牙（低功耗和雙模）、Wi-Fi 4/5/6 （802.11n/ac/ax）、UWB和NB-IoT 平臺是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。如要了解有關CEVA的更多信息，請訪問公司網站https://www.ceva-dsp.com/。