躋身國產芯片設計廠商第一梯隊，展銳首次主動披露了2021年營收將破百億大關，實現(xiàn)117億元，同比增長78%。

按照集邦咨詢的統(tǒng)計，參考2021年前三季度排名，全球前十大Fabless（無晶圓廠模式公司）芯片企業(yè)的營業(yè)收入“門檻”或將在16.8億美元，這意味著展銳有望入圍。

發(fā)展迅猛

無論在消費電子和工業(yè)電子，2021年展銳發(fā)展迅猛。展銳CEO楚慶此前表示，從2020年開始，展銳第一次在全球芯片榜單上有了獨立排名的資格，占比4%，至2021年二季度，市場調研機構Counterpoint統(tǒng)計展銳占有率8.4%（在手機應用處理器市場），而在此前兩年的統(tǒng)計中，展銳被Counterpoint歸納為“其他”。

更新后Counterpoint的報告顯示，去年第三季度展銳在全球智能手機AP市場占有率達10%，首次達到兩位數(shù)。Counterpoint分析師Parv Sharma點評指出，市場份額的主要變化，一方面來自展銳對4G SoC市場的強勁滲透；同時展銳成功擴大了品牌客戶群，除了榮耀、 realme 、摩托羅拉、中興、傳音等，展銳產品也已進入三星Galaxy A 系列。

最新產品技術進展來看，去年12月27日，展銳宣布第二代5G芯片平臺唐古拉T760、T770終端量產發(fā)布。展銳CEO楚慶表示，第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產品量產，體現(xiàn)了展銳在半導體技術和通信技術上的全面升級，躋身全球先進技術第一梯隊。作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺，性能比第一代最高提升100%以上，集成度提升超過100%，還支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術。

另外，根據(jù)Counterpoint發(fā)布的2021年第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場最新研究報告，展銳以26.8%的市場份額排名全球第二，并在LTE Cat.1芯片這樣的細分賽道上超越了高通成為全球第一。比如快遞車的換電充電領域，全國市場份額近60%。

客戶結構調整

展銳客戶結構出現(xiàn)重大調整：從過往主打功能機，到如今實現(xiàn)一線品牌終端規(guī)模出貨。其中，榮耀暢玩20國內銷量突破千萬，三星在海外發(fā)布了Galaxy A03 Core手機以及新款Galaxy Tab A8 2021平板，均搭載搭載展銳SC9863A和T618芯片方案。

對于展銳過往發(fā)展的反思，楚慶提出了 “低端陷阱” 概念：如果企業(yè)總是做低端產品，市場的反饋只能是更少的現(xiàn)金以及更低端的需求，無法牽引公司面向未來、蓬勃向上，造成發(fā)展的惡性循環(huán)。

展銳在迅速縮小與國際一線廠商差距。據(jù)介紹，最早2G領域，展銳跟一線廠商的差距是在15年以上，3G差距縮短至8年，4G又倒退回10年； 2020年通過出貨首款5G芯片，展銳與一線廠商在5G時代的差距已經(jīng)縮小到約半年。

目前，展銳旗下的芯片產品線分為6、7、8、9系四個產品系列，其中，6系定位于5G普惠型產品，7系強調產品體驗升級，8系主打性能，9系定位高端旗艦產品。

對于電子行業(yè)缺芯問題，楚慶預估，隨著前期投資的產能逐步落地，2022年二三季度，行業(yè)或將迎來拐點，從缺貨變?yōu)楣渥恪?/p>

卸下“包袱”

展銳作為紫光集團旗下電子板塊重要子公司，早年由展訊通信和銳迪科合并而來，并在2019年宣布將于2020年申請登陸科創(chuàng)板，成為紫光系旗下首家登陸科創(chuàng)板的上市公司。不過，展銳近年來重點放在上市前融資，估值不斷增長。

2020年10月，展銳擬增資不超過50億元，對應持股比例或股份數(shù)不超過9.09%，增資所募集資金將用于5G、物聯(lián)網(wǎng)等核心技術和產品的研發(fā)，獲國家集成電路產業(yè)基金（二期）等入股；按照比例估算，展銳彼時估值約550億元。2021年4月份，展銳再度完成新一輪融資53.5億元，由上海國盛資本、碧桂園創(chuàng)投、海爾金控和賽睿資本等4家原股東共同投資，估值超過600億元。

企查查顯示，紫光展銳法定代表人為趙偉國，第一大股東北京紫光展銳投資管理有限公司持股35.23%，但股權處于出質狀態(tài)。

從業(yè)內人士向記者表示，隨著本輪紫光集團破產重整方案獲二債會通過，將有望卸下展銳的上市“包袱”。

紫光集團等七家企業(yè)合并重整方案顯示，后續(xù)投資人將會對紫光集團核心業(yè)務加大資金投入、人才引進等多種形式，其中，在移動及物聯(lián)網(wǎng)芯片板塊，投資人和紫光集團將通過向紫光展銳提供IP支持、補充產能供給、導入下游客戶以及人才資金引進等多個方面，增強移動與物聯(lián)網(wǎng)芯片板塊的核心競爭力。