上證報中國證券網訊（記者 李興彩）2月7日，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。
上海微電子官網顯示，2021年9月18日，公司舉行新產品發布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。上海微電子介紹，其此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。同時，將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國集成電路產業發展做出更多的貢獻。
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