據路透社報道，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 周四告訴路透社，如果出現一個擁有英國半導體和軟件設計公司 Arm Ltd. 的財團，英特爾將有興趣參與。

　　他表示，甚至在英偉達提議從軟銀集團收購 Arm之前，業界就已經在討論組建財團。這筆價值高達 800 億美元的交易于上周正式告吹。軟銀集團公司引用了監管障礙，并表示將尋求讓公司上市。

　　Gelsinger 表示，英特爾很高興看到 Arm 進行首次公開募股或被財團擁有。

　　“我們不是 Arm 的大用戶，但我們確實使用 Arm。我們將成為 Arm 的更大用戶，因為我們也將其作為 IFS（代工業務）議程的一部分，”他在接受路透社采訪時表示。“因此，如果會出現一個財團，我們可能會非常愿意以某種方式參與其中。”他接著說。

　　他還表示，收購 Tower Semiconductor 不會改變英特爾的歐洲投資計劃。

　　本周早些時候，英特爾宣布將以 54 億美元的價格收購以色列芯片制造商 Tower，使其能夠獲得更專業的生產，以利用飆升的半導體需求。

　　英特爾分享High NA EUV 光刻機詳細信息和資本支出計劃

　　芯片制造商英特爾公司在今天舉行的投資者日上分享了其在推出新產品、建立新工廠和瞄準新市場方面取得的進展的關鍵細節。英特爾是全球最大的芯片制造商，目前正在改進其生產技術和產能，以在代工芯片制造領域取代臺積電 (TSMC)，并通過使用最新的芯片制造機器重新獲得制程技術領先地位。

　　在此次活動中，英特爾高管分享了有關公司采購先進機器的計劃、反映過去經驗教訓的資本支出政策以及計劃如何將其商業模式從設計和制造自己的芯片轉變為其他公司制造芯片的詳細信息。

　　作為投資者日的一部分，英特爾執行副總裁兼技術開發總經理 Ann Kelleher 博士在分組演講中介紹了公司工藝技術路線圖及其未來計劃的最新情況。

　　Kelleher 博士透露，她的公司正在研究超越Intel 18A 節點的工藝技術，預計將于 2025 年下半年推出。她解釋說，英特爾在技術開發方面堅持其“tick-tock”方法，他們正在簡化工藝流動并正在與供應商合作進行設備采購。

　　這位高管還分享了有關英特爾在使用極紫外 (EUV) 光刻技術進行芯片制造方面取得的進展的詳細信息。EUV 是英特爾的競爭對手目前用于生產其芯片產品的一個關鍵領域，Kelleher 博士概述說，她的公司減少了步驟數和面積，同時通過使用 EUV 提高了吞吐量和生產力。

　　至關重要的是，她還聲稱英特爾將成為世界上第一家采購先進 EUV 機器的公司，在芯片領域被稱為 High-NA（數值孔徑）。這些機器允許芯片制造商使用更大的鏡頭在硅片上打印更清晰的電路，Kellher 博士的演講顯示，這些新機器將在 2025 年進入大批量生產（高達每小時 220 個硅片）。

　　作為投資者日的一部分，英特爾首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 先生分享了有關該公司在制造方面的投資的詳細信息。他解釋說，通過英特爾稱為“智能資本”的新戰略，他的公司不僅將平衡內部和外部（外包）芯片制造能力以利用客戶需求，而且還將以確保安裝的芯片容量沒有閑置。

　　這將涉及一種分層方法，英特爾將首先獲得土地，然后在安裝芯片制造機器之前建立基礎設施。這將導致大部分投資成本與需求掛鉤，英特爾能夠根據其收到或感知的訂單數量來定制機器安裝。

　　英特爾的英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 博士分享了該公司新業務部門的詳細信息，通過該業務部門，它將為客戶制造芯片。他概述說，英特爾將使用多樣化的芯片技術組合為分布在政府機構、性能、汽車、電信和其他領域的廣泛客戶提供服務。

　　重要的是，他分享了公司的信念，即通過其英特爾代工服務 (IFS) 業務，英特爾在去年價值 950 億美元、預計到 2030 年將達到 1800 億美元的市場中占據一席之地。到 2030 年，未來的前沿技術Thakur 博士解釋說，英特爾將占據這個市場的 70%，而英特爾將瞄準 1800 億美元蛋糕中的 85%。

　　最后，這位高管還證實，英特爾已承諾今年在 IFS 下交付 30 款測試芯片。該公司將在 2026 年利用其在領先芯片制造方面取得的進展，顯著增加其 IFS 收入。

　　英特爾技術路線圖和里程碑

　　在英特爾 2022 年投資者會議上，公司首席執行官 Pat Gelsinger 和英特爾的業務負責人概述了公司戰略的關鍵要素和長期增長路徑。在半導體需求空前的時代，英特爾的長期計劃將利用變革性增長。在演講中，英特爾宣布了其主要業務部門的產品路線圖和關鍵執行里程碑，包括：

• 數據中心和人工智能

• 客戶端計算

• 加速計算系統和圖形

• 英特爾代工服務

• 軟件和先進技術

• 網絡和邊緣

• 技術開發

　　（1）數據中心和人工智能

　　英特爾數據中心和人工智能 (DCAI) 業務公布了 2022 年至 2024 年下一代英特爾? 至強產品的路線圖。英特爾業界領先的軟硬件能力將釋放數據中心生態系統的潛力，并為人工智能驅動的軟件和安全帶來新的進展. 英特爾的數據中心計劃將使該公司能夠在人工智能、網絡和密碼學等快速增長的市場中獲得新的份額，同時通過領先的 Xeon 產品增加數據中心收入。

　　英特爾至強路線圖更新——英特爾的下一代至強產品路線圖包括：

　　Sapphire Rapids——從 2022 年第一季度開始，英特爾將在 Intel 7 上提供 Sapphire Rapids，將其功能最豐富的 Xeon 推向市場，并在一系列工作負載上顯著提升性能，僅在 AI 方面就實現高達 30 倍的性能提升。

　　Emerald Rapids – 英特爾將于 2023 年推出 Emerald Rapids，這是基于Intel 7 工藝節點的下一代 Xeon 處理器，具有改進的性能和擴展內存以及現有平臺的安全優勢。

　　新架構戰略——未來幾代至強將擁有基于性能核心 (P-core) 和高效核心 (E-core) 的產品雙軌路線圖，從兩個優化的平臺轉變為一個通用的行業定義平臺. 這條新路徑將最大限度地提高每瓦性能、細分功能和英特爾在行業內的整體競爭力。

　　Sierra Forest——英特爾將在 2024 年推出革命性的基于 E 核的全新 Xeon 處理器 Sierra Forest，作為其基于Intel 3 的高密度和超高效產品。

　　Granite Rapids——英特爾宣布將把 Granite Rapids 從Intel 4 升級到Intel 3 進程，以增強其對Intel 3 工藝節點健康的信心。這款下一代 P 核 Xeon 產品將于 2024 年問世，并將鞏固英特爾在行業中的領導地位。

　　（2）客戶端計算

　　英特爾的客戶端計算集團 (CCG) 概述了未來幾年的客戶端產品。隨著 PC 比以往任何時候都更加重要，英特爾預計 CCG 將繼續成為英特爾增長的重要貢獻者。2021 年，全球 PC 出貨量超過 3.4 億臺，比 2019 年增長 27%。英特爾預計這個市場將保持強勁并進一步增長，特別是隨著全球安裝基礎的更新以及密度和滲透率的提高。

　　CCG 路線圖更新——基于當今領先的產品，英特爾的下一代客戶端產品路線圖包括：

　　Raptor Lake – 2022 年下半年發貨，與 Alder Lake 相比，Raptor Lake 將提供高達兩位數的性能提升，并具有增強的超頻功能。Raptor Lake 具有多達 24 個內核和 32 個線程，構建在具有性能混合架構的 Intel 7 進程節點之上。Raptor Lake 將與 Alder Lake 系統的套接字兼容。

　　Meteor Lake 和 Arrow Lake – Meteor Lake 將基于 Intel 4 構建。Arrow Lake 將是第一個使用 Intel 20A 塊以及使用外部工藝制造的塊的英特爾產品。這些產品將在 XPU 改進方面向前邁出一大步，集成 AI 和平鋪 GPU 架構，提供獨立顯卡級性能。Meteor Lake 將于 2023 年發貨，Arrow Lake 將于 2024 年跟進。

　　Lunar Lake 及其他——在其 IDM 2.0 戰略的推動下，英特爾將使用內部和外部工藝節點來提供領先的產品。

　　（3）加速計算系統和圖形

　　加速計算系統和圖形事業部 (AXG) 有望在 2022 年為其三個部門交付產品并實現超過 10 億美元的收入。作為英特爾的增長引擎，AXG 的三個部門加起來將為英特爾帶來接近 100 億美元的收入到 2026 年。

　　視覺計算路線圖和戰略：

　　英特爾 Arc 顯卡時序和路線圖更新 - AXG 預計 2022 年將出貨超過 400 萬個獨立 GPU。OEM 正在推出配備英特爾 Arc 顯卡的筆記本電腦，代號為 Alchemist，將于 2022 年第一季度發售。英特爾將出貨附加組件第二季度的臺式機卡和第三季度的工作站卡。Celestial 的架構工作已經開始，該產品將針對超級發燒友群體。

　　Project Endgame  – Project Endgame 將使用戶能夠通過一項服務訪問英特爾 Arc GPU，以獲得始終可訪問的低延遲計算體驗。Project Endgame 將于今年晚些時候推出。

　　超級計算路線圖和戰略 ——全球超過 85% 的超級計算機運行在英特爾至強處理器上。在此基礎上，AXG 正在擴展到更高的計算和內存帶寬，并將提供領先的 CPU 和 GPU 路線圖，為高性能計算 (HPC) 和 AI 工作負載提供動力。迄今為止，英特爾預計頂級 OEM 和 CSP 將贏得超過 35 個 HPC-AI 設計。此外，AXG 制定了一條路線，為到 2027 年實現 zetta-scale 鋪平道路。

　　Sapphire Rapids 與高帶寬內存 (HBM)  – HBM 與 Sapphire Rapids 集成到封裝中，為應用提供高達 4 倍的內存帶寬，與英特爾第三代至強處理器相比，提供了 2.8 倍的世代改進。在相同的計算流體動力學應用程序中，采用 HBM 的 Sapphire Rapids 的性能比競爭解決方案高出 2.8 倍。

　　Ponte Vecchio  – AXG 有望在今年晚些時候為 Aurora 超級計算機計劃提供 Ponte Vecchio GPU。與復雜金融服務工作負載的領先市場解決方案相比，Ponte Vecchio 取得了領先的性能結果，性能高達 2.6 倍。

　　Arctic Sound-M –Arctic Sound-M 將業界首個基于硬件的 AV1 編碼器引入 GPU，提供 30% 的帶寬提升，并包含業界唯一的開源媒體解決方案。媒體和分析超級計算機可實現領先的轉碼質量、流媒體密度和云游戲。Arctic-Sound M 正在向客戶提供樣品，將于 2022 年年中發貨。

　　Falcon Shores  – Falcon Shores 是一種新架構，它將 x86 和 X e  GPU 整合到一個插槽中。該架構的目標是 2024 年，預計將帶來超過 5 倍的性能功耗比、5 倍的計算密度、5 倍的內存容量和帶寬改進等優勢。

　　Custom Compute Group – AXG 的 Custom Compute Group 將為區塊鏈、邊緣超級計算、汽車高級信息娛樂、沉浸式顯示器等 新興工作負載構建定制產品 。

　　（4）英特爾制造服務

　　隨著汽車變得電動化、更安全、更智能和更互聯，汽車行業正在經歷一場深刻的變革。這些趨勢正在推動可觀的增長，預計到 2030 年汽車芯片收入將翻一番，達到 1150 億美元。當今分散的供應鏈和傳統工藝技術將無法支持不斷增長的需求和向計算密集型應用程序的過渡。作為回應，英特爾代工服務 (IFS) 正在組建一個專門的汽車集團，為汽車制造商提供具有三個明確優先事項的完整解決方案：

　　開放式中央計算架構 ——IFS 將開發一個高性能的開放式汽車計算平臺，使汽車 OEM 能夠構建下一代體驗和解決方案。這種開放式計算架構將利用基于小芯片的構建塊以及英特爾的先進封裝技術，為構建針對滿足下一代汽車計算需求的技術節點、算法、軟件和應用程序而優化的解決方案提供極大的靈活性。

　　汽車級代工平臺 ——英特爾將使制造技術能夠滿足汽車應用和客戶的嚴格質量要求。IFS 的目標是針對微控制器和獨特的汽車需求優化的前沿節點和技術，結合先進的封裝，幫助客戶設計多種類型的汽車半導體。與在汽車級產品方面擁有豐富經驗的先進駕駛輔助系統 (ADAS) 解決方案的領導者 Mobileye 建立合作伙伴關系，使 IFS 能夠為汽車領域提供其先進的技術節點。

　　實現向先進技術的過渡 ——IFS 將為汽車制造商提供設計服務和英特爾 IP，使他們能夠利用英特爾從芯片到系統設計的專業知識。去年宣布的 IFS 加速器汽車計劃旨在幫助汽車芯片制造商過渡到先進的工藝和封裝技術，并利用英特爾的定制和行業標準 IP 組合進行創新。

　　（5）軟件和先進技術

　　軟件是英特爾競爭優勢的關鍵組成部分，它為英特爾的客戶端、邊緣、云和數據中心業務增加了整個堆棧的價值。英特爾培育開放生態系統的方法確保了我們行業的信任、選擇和互操作性，并成為技術采用和創新的催化劑。英特爾在軟件方面的投資也帶來了顛覆性和變革性的增長機會。

　　跨平臺、開放式開發 ——英特爾 oneAPI 工具包提供跨平臺、開放式編程模型，讓開發人員能夠以優化的性能解決獨特的挑戰。

　　用人工智能解決挑戰 ——安全性和人工智能的融合展示了開放和協作框架的巨大潛力，這些框架有助于在收集洞察力的同時保護數據。英特爾? 酷睿? 處理器和英特爾? 博銳? 系統使用英特爾? 威脅檢測技術檢測操作系統下方的惡意軟件行為，并將這些洞察力提供給端點檢測和響應解決方案。對于云中的機密計算，帶有英特爾? Software Guard Extensions 的第三代英特爾? 至強? 處理器可以保護數據和 AI 模型，因此可以聚合數據并收集更深入的見解來解決具有挑戰性的問題，例如 識別腦腫瘤。

　　（6）網絡和邊緣

　　網絡和邊緣計算是一個快速發展的行業。為加速該市場的增長并推動向軟件定義和完全可編程的基礎設施轉變，英特爾于 2021 年創建了網絡和邊緣事業部 (NEX)。英特爾預計，未來十年，網絡和邊緣收入的增長速度將超過 TAM 的整體增長速度，并成為公司整體增長的重要貢獻者。為了利用這個機會，NEX 正在通過互聯網和 5G 網絡從云端到智能邊緣生產可編程硬件和開放軟件。

　　智能結構 ——英特爾? 智能結構是可編程平臺，允許客戶通過數據中心內的基礎設施對端到端的網絡行為進行編程，從而推動商機。它將控制權交到客戶手中，為他們提供了對網絡進行編程的手段。這使客戶能夠不斷發展、改進和區分他們自己的基礎設施，并創造一個新的計算設備，即基礎設施處理單元 (IPU) 可以集成到數據中心的未來，加速云基礎設施并最大限度地提高性能。

　　移動網絡轉型 ——十多年來，英特爾一直引領電信網絡轉型，推動全球網絡擺脫傳統、固定功能的硬件，并使其能夠通過開放和可互操作的軟件進行定義。英特爾的雄心是為其客戶提供業界絕對最佳和最廣泛的可編程平臺，以推動商機，將控制權交到開發人員手中，以支持 5G 及以后的建設。

　　加速智能邊緣 —— 英特爾提供多樣化的硬件和軟件產品組合以及龐大的合作伙伴生態系統，以幫助客戶交付智能邊緣平臺。NEX 在一系列垂直行業市場中支持新的用例和工作負載，旨在滿足智能邊緣對計算和分析日益增長的需求。人工智能——特別是邊緣推理——提供了數據發生的地點和時間的可操作情報。因此，它正在成為邊緣最多產的用例，對工廠、智慧城市、醫院等進行改造和自動化。

　　（7）技術開發

　　英特爾仍有望在 2025 年之前重新奪回每瓦晶體管性能的領先地位。

　　英特爾先進的測試和封裝技術賦予其無與倫比的行業領導地位，這將使其產品和代工客戶受益，并將在追求摩爾定律方面發揮關鍵作用。持續創新是摩爾定律的基石，創新在英特爾非常活躍。

　　工藝 – intel 7 正在生產和批量發貨，并于 2022 年推出第 12 代智能英特爾? 酷睿? 處理器和其他產品。intel 4 是我們首個實施極紫外 (EUV) 光刻技術的節點，將在2022 年下半年做好準備，它每瓦的晶體管性能提高了大約 20%。Intel 3 具有附加功能，每瓦性能進一步提高 18%，并將在 2023 年下半年投入生產。Intel 20A 借助 RibbonFET 和 PowerVia 迎來埃時代，每瓦性能將提高 15%改進，并將在 2024 年上半年投入生產。Intel 18A 提供額外 10% 的改進，并將在 2024 年下半年投入生產。

　　封裝 —— 我們先進的封裝領先地位為設計人員提供了散熱、功率、高速信號和互連密度方面的選擇，以最大限度地提高和共同優化產品性能。2022 年，英特爾將在 Sapphire Rapids 和Ponte Vecchio 交付領先的封裝技術，并在 Meteor Lake 開始風險生產。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是我們于 2021 年 7 月在Intel Accelerated上推出的先進封裝技術  ，將于 2023 年投入生產。

　　創新 —— 隨著英特爾對 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技術的期待，其領導者認為創新沒有盡頭，因此摩爾定律也沒有盡頭。英特爾在實現其到本世紀末在單個設備中提供大約 1 萬億個晶體管的愿望方面仍然沒有退縮。