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股東同意!英特爾54億美元收購Tower半導體計劃進展順利

2022-04-29
來源:OFweek電子工程網
關鍵詞: 英特爾 tower 半導體

4月26日,英特爾收購Tower半導體計劃迎來最新進展。Tower半導體在當地時間4月25日舉辦了臨時股東大會,并批準了54億美元的英特爾收購案。

據了解,2022年2月15日,英特爾(IntelCorporation)宣布與模擬半導體解決方案代工廠TowerSemiconductor簽署了一項最終協議。根據該協議,英特爾將以每股53美元的現金收購Tower,交易總金額約為54億美元。雙方董事會已經批準此項交易,但這樁跨國并購還需獲得各區域市場反壟斷部門的批準,英特爾預計整個交易將在12個月內完成。

針對此次收購,英特爾中國區董事長王銳表示,“收購Tower半導體加速了英特爾創建世界領先的、端到端代工業務的發展之路。英特爾代工服務(IFS)是英特爾IDM2.0戰略的重要一環,面向全球客戶提供服務,幫助滿足全球對半導體制造產能日益增長的需求。”

Tower半導體位于以色列北部拿撒勒附近的MigdalHaEmek,是領先的模擬半導體解決方案代工廠,其生產的半導體和電路廣泛應用于汽車、消費產品、醫療和工業設備等領域,設施遍布美國和亞洲。為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務,并提供每年超過200萬個初制晶圓(waferstarts)產能。

據TrendForce集邦咨詢數據顯示,2021年第四季Tower半導體營收在全球晶圓代工市場位居第九名,分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠房,整體12英寸約當產能占全球約3%;其中,以8英寸產能較多,占全球8英寸產能約6.2%。制程平臺方面,Tower半導體可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝,主要生產RF-SOI、PMIC、CMOSSensor、discrete等產品,將助英特爾在智能手機、工業以及車用等領域擴大發展。

強大的芯片代工能力,完美符合了英特爾的擴張計劃,英特爾CEO基辛格認為,憑借Tower的專業技術組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關系和服務至上的運營,英特爾將可擴展其代工服務,并努力成為全球主要代工產能供應商。此次收購后,英特爾將能夠拓寬前沿節點,并在成熟節點上提供差異化專業技術,從而在這個半導體需求空前的時代為現有和未來客戶開啟。

全球芯片產能瘋狂擴張中

英特爾收購Tower半導體,不僅是為了擴展自身代工服務,更是為了趕上全球晶圓產能擴產這股熱潮。

3月22日,SEMI公布了最新全球晶圓廠季度預測報告,2022年全球前端晶圓廠所需的半導體設備支出總金額較前一年增長18%,達到了1070億美元的歷史新高,繼2021年增長42%后連續三年大漲。

并且,在2020年到2024年,全球將新建或擴建60座12英寸晶圓廠,同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產。但從目前的晶圓制造產能來看,全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區,尤以臺積電和三星為核心。過去幾個月,英特爾持續不斷地擴產計劃被業內視為美國芯片企業在高端晶圓制造環節上加大投入的重要信號。

具體來看,中國臺灣地區為2022年全球晶圓制造設備支出領頭羊,總額較2021年成長56%達到了350億美元。韓國則以260億美元的支出總額排名第二,同比增幅9%。中國大陸相比2021年的高峰則大幅下滑了30%,金額為175億美元。預計東南亞地區2022年的設備投資也將創下新高。

此外,美國還投票通過了《2021年美國創新與競爭法(USICA)》。這項法案將授予半導體制造行業520億美元,并希望以此來使半導體芯片制造行業回流美國,并提高本土芯片代工能力,而英特爾有望成為該項法案的獲利者。

英特爾正在強化自身的芯片代工能力

在IDM2.0計劃以及全球晶圓產能擴充熱的雙重驅動下,英特爾正在積極強化自身的芯片代工服務。

2021年1月21日,英特爾宣布將投資200億美元在美國的俄亥俄州建設兩個芯片工廠,預計將于2025年開始運營。這兩個工廠是更龐大芯片制造中心項目的一環,該項目的初始階段預計將創造3,000個英特爾工作崗位和7,000個建筑工作崗位,并支持數萬個額外的當地長期工作崗位。

英特爾位于俄亥俄州的新廠占地近1,000英畝,位于哥倫布郊外的利金縣,總共可容納八個“晶圓廠”。在全面擴建后,基辛格表示,未來10年,公司在俄亥俄州的總投資將超過1000億美元,還會再建6家工廠,從而打造世界上最大的芯片制造基地之一。

在擴充產能的同時,英特爾也在進一步提升其先進芯片制程工藝研發進度,以追趕臺積電和三星。

前段時間,ASML公布了其新一代高NAEUV光刻機的消息,該款光刻機將在2023年對外開放初期瀏覽,2024年到2025年對外開放給顧客展開產品研發并從2025年逐漸開始批量生產。

據ASML發言人透露,HighNAEUV光刻機采用了新穎的光學設計,使用了更銳利的0.55光圈,具有更高的分辨率,這將使芯片特征縮小1.7倍,芯片密度增加2.9倍。

英特爾全球技術開發團隊負責人AnnKelleher透露,英特爾與ASML一直以來都是長期的戰略合作伙伴,關系非常密切,并且英特爾還參與了High-NAEUV光刻機的定義與構建,在High-NAEUV光刻機實現量產的過程中,需要構建一個以該設備為中心的完整的供應鏈生態,包括光刻膠、掩模生成、蒙版加附、計量檢測等,英特爾為構建這個生態系統付出了很大努力。

所以,英特爾有望率先獲得業界第一臺High-NAEUV光刻機,并計劃在2025年成為首家在生產中實際采用High-NAEUV的芯片制造商。

對于芯片制造企業來說,光刻機是芯片生產制造不可或缺的設備,一臺先進的EUV光刻機能實現快速且高精度地生產芯片。并且光刻機是芯片制造企業能實現更先進制程工藝技術突破的重要設備,對于英特爾來說,擁有了High-NAEUV光刻機,將幫助其在原有的先進芯片制程工藝上獲得巨大突破,從而反超臺積電,贏得更多客戶。

再加上這次收購Tower半導體進展順利,未來英特爾在晶圓代工服務產業上將獲得巨大突破。




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