在超高清顯示時代對畫質和分辨率等規格提出更高要求的背景下，MiniLED的出現為LED整個產業鏈注入了全新的活力，Mini LED被寄予厚望；Mini LED芯片技術趨向成熟，在平板、大尺寸TV、電競、車載顯示上展現出優勢，逐步增長，Mini-LED作為LCD屏幕的演進方案，MiniLED背光技術通常采用藍色芯片搭配轉色材料實現白色背光，再結合液晶面板實現畫面顯示。

　　應對Mini LED組裝的產品解決方案；目前新一代背光驅動技術，無疑源于當下Mini LED背光對驅動IC的新要求；Mini LED背光解決方案：通過設備、工藝等細節來優化解決PCB帶來的問題；通過增加Mini LED發光角度，減少LED顆數等手段從而降低LED的總體成本。

　　隨著未來Mini LED背光分區逐漸增高，若是多至5000，甚至上萬，那么信號線務必減少，否則排線即將成為新的難題。其次是驅動IC的尺寸。一是超薄的要求，二是驅動IC和LED打在同一面，驅動IC的尺寸也在逐漸向LED靠近。尺寸縮小的同時，EDS等級卻仍然需要保證在2000V以上，這就給驅動IC帶來了新的挑戰。其三是調光方式。當前電競屏等對刷新率要求較高，而主流的PWM調光方式，在刷新率和灰度之間需要進行一定的權衡，AM驅動方式可對此進行一定優化。最后也是當前最為關鍵的因素，生產良率。芯片是否虛焊？打件是否不良？當前Mini LED背光中，良率與整體效率、成本息息相關。

    核心技術1-Distributed Architecture

　　2021年，WH旺泓專為Mini LED 研發的AM驅動方案正式實現量產。該項技術正是使用了Distributed Architecture技術。

　　該技術主要分為兩個部分，圖片左側的BCON以及右側紅線圈住的每一個單串。右側的每一個單串就像一個車道，若是分區少，可使用一個車道，若是分區較多，可逐步往上加。在這個“車道”中，每個驅動IC可以驅動4個區。而左側的BCON即是控制車道的總控臺。

　　對比而言，傳統的PM驅動架構中驅動板和燈板是分開的，那么隨著分區數增多，需要驅動的芯片就越多，那么燈板也會越來越大，成本大幅增加。Distributed Architecture占據了更小的空間，并且適合更多分區的終端產品，對電流的調控精度非常高，可適應當前高刷新率的顯示行業要求，達成無頻閃的顯示效果。

　　核心技術2-SPB（Serial-Parallel-Broadcast) 協議

　　在當前的Mini LED背光供應鏈中，標準化已是各環節都關心的重點之一。我們為此前瞻性地推出了SPB協議，以創新助力Mini LED背光的發展。（當前行業中，主要是使用1-wire和SPI協議）

　　SPB協議有著類似于SPI的接口，但是該協議是以創新的方式，它的走線能更加簡單，具備可靠性、可擴展性。另值得一提的是，SPB協議可根據相關技術精準發現打件的不良。打件不良，能提前發現，就可以大大提高生產效率。并且該協議是類似于廣播的形式（傳統的形式則像是排隊），可以大大減小從數據發送到燈板刷新亮度的時間差。同時，該協議有反饋機制，可以偵測和反饋每一個區每一個芯片的狀態，可進一步提高燈板的顯示效果和前端電源的效率。從產品鏈來看，除了以上技術，我們在明年也會推出一個芯片驅動8個區的AM產品，提升整個效率。在PM方面，也會推出一個芯片驅動384區的，40V 耐壓的PM產品。

　　MiniLED背光具有局域調光（Local Dimming）技術，能夠通過精細分區，對整體畫面進行動態調光，從而實現高動態對比度。應用場景包括可穿戴顯示設備、電視、車載顯示、電競和筆電顯示等場景，采用MiniLED背光技術的LCD在動態對比度和亮度上的表現更佳，且具有輕薄、高畫質、低功耗和節能等優勢，很大程度上提升了LCD的性能，MiniLED背光可搭配柔性基板實現曲面顯示和輕薄設計，更增添了其應用的靈活性。

　　工采網做為國內知名大型工業品采購、批發供應商平臺攜手與旺泓WH這家年輕而又有著深厚積淀的企業，以技術突圍行業瓶頸，并著手于標準與協議的建立。