6月15日，士蘭微發布公告稱，為進一步提升在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢，滿足日益增長的市場需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，該項目總投資為30億元，資金來源為企業自籌。項目建設周期為3年。

據了解，此次項目建設的主體成都士蘭由士蘭微持股70％。2021年，成都士蘭實現營業收入28348萬元，凈利潤3251萬元，并被工信部評選為第三批專精特新“小巨人”企業。

在保持5、6、8吋外延芯片生產線穩定運行的同時，2021年成都士蘭加大對12吋外延芯片生產線的投入并順利實現產出，目前已形成年產70萬片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12吋全尺寸）的生產能力。旗下全資子公司成都集佳2021年則持續擴大對功率器件、功率模塊封裝生產線的投入，目前已形成年產智能功率模塊（IPM）1億只、年產工業級和汽車級功率模塊（PIM）80萬只、年產功率器件10億只、年產MEMS傳感器2億只、年產光電器件4000萬只的封裝能力。

早早踏入汽車芯片賽道

自去年以來，新能源汽車、通信、消費電子和工業等領域的興起，帶動了市場對于功率半導體器件的需求，士蘭微抓住當前的發展機遇，積極擴大產能，以滿足快速增長的可再生能源、新能源汽車等領域的應用需求。

2021年5月，士蘭微啟動了第一條12吋芯片生產線“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”，該項目總投資為20億元，實施周期為2年，爭取在2022年四季度形成月產12吋圓片6萬片的生產能力。目前，該項目的產能建設目標已經基本完成，二期即《新增年產 24 萬片 12 英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升和擴產項目》正在著手進行，進一步提升產量。

此外，在2022年2月，士蘭微還與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）以貨幣方式共同出資8．85億元，以加速實施士蘭集科24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目。

截止目前，士蘭微電子建在杭州錢塘新區的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到22萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位。其12英寸特色工藝晶圓生產線月產能已達4萬片，先進化合物半導體制造生產線月產能已達7萬片。

此外，士蘭微在廈門擁有兩條12英寸特色工藝芯片生產線。其中一條12英寸生產線總投資70億元，工藝線寬90nm，該生產線分兩期進行，計劃月產8萬片，2020年12月項目一期已投產；另一條12英寸生產線預計總投資100億元，將建設工藝線寬65nm至90nm的12英寸特色工藝芯片生產線。

據士蘭微公布的2021年財報顯示，士蘭微實現營業收入71．94億元，同比增長68．07％；歸屬于上市公司股東的凈利潤為15．18億元，同比增長2145．25％。

其中，士蘭微IPM模塊的營業收入突破8．6億元人民幣，較上年增長100％以上。公司IPM模塊除了廣泛應用在變頻器、水泵、電梯等工業領域外，多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過3800萬顆士蘭IPM模塊，較上年增加110％。報告期內，公司推出第2代IPM模塊，具有更低的損耗和更高的精度及可靠性。

在汽車級和工業級功率模塊領域，士蘭微自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨，公司正在積極加快產能建設。

MEMS傳感器產品營業收入突破2．6億元，同比增加80％以上，加速度傳感器等產品已在8吋線上實現了批量產出，單月出貨量已接近3000萬只，向多數國內手機品牌廠商大量供貨。此外，紅外光感傳感器、心率傳感器、硅麥克風、六軸慣性傳感器等的市場推廣和研發都取得了較大的進展。公司還將加快向白電、工業、汽車等領域拓展。

在分立器件方面，士蘭微2021年實現營業收入38．13億元，同比增長73．08％。

士蘭微表示，在2021 年，公司基本完成了年初制定的芯片制造和封裝產能建設目標，公司產品持續在白電、通訊、工業、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破；電源管理芯片、MEMS 傳感器、IPM（智能功率模塊）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等產品的營業收入大幅增長，產品結構持續優化，產品綜合毛利率顯著改善，營業利潤大幅度增加。