如今，半導體行業可謂是“冰火兩重天”。2020年年中到2021年年底，全球半導體行業在高景氣周期中狂奔，缺芯成為跨年度的熱詞。但另一方面，市場也在擔憂半導體景氣度下滑，資本瘋狂涌入后是否會令芯片周期快速反轉至過剩狀態。尤其是今年以來，半導體指數已經下跌了26.8%，37家半導體相關公司股價跌幅超過30%，半導體、芯片相關ETF下跌超過25%。
有業內人士表示，半導體行業已經經歷了過山車市場周期的頂峰，并開始急轉直下。雖然2022年不會是一場災難，但2023年將會是一場災難。
風向突變，長達兩年的“芯片荒”得到緩解了嗎?令人擔憂的是，接下來，半導體產業真的會進入“泛濫期”嗎?
持續了兩年之久的缺芯潮、漲價潮曾讓A股一眾半導體公司賺得盆滿缽滿，但為何行業會突然遇冷呢?
有業內人士指出，芯片依舊短缺是行業現狀，只不過與此前的全行業芯片短缺情況不同，缺芯更多的是呈現結構性短缺，車用芯片、工業控制芯片短缺，消費類芯片則供過于求。
半導體肯定是被提及最多的答案之一。持續近三年的供應鏈危機和芯片荒，導致半導體需求爆發式增長，以臺積電、三星為首的晶圓代工企業，還有英偉達、高通、AMD等為首的芯片設計廠商都賺得盆滿缽滿。在一級融資市場，過去兩年國內半導體行業融資總額都超過2000億，是名副其實的黃金賽道。
然而，情況在悄然發生變化。
一方面，長時間處于產能緊張、供不應求狀態的晶圓代工行業頻現砍單傳聞，幾家頭部大廠也難逃一劫。
7月4日，據彭博等多家外媒報道，晶圓代工“一哥”臺積電被爆遭到三大客戶砍單。
其中，蘋果iPhone 14訂單削減一成，原定首批出貨量為9000萬臺;AMD則將削減今年四季度和明年一季度7nm和6nm先進制程芯片訂單，涉及約2萬片芯片出貨量;英偉達同樣被爆要求暫緩明年一季度訂單交付，但訂單量的具體調整規模并未透露。
而在稍早的時候，另一晶圓代工巨頭聯電也被爆遭到蘋果、三星和小米等手機廠商的大幅砍單。財報數據顯示，聯電近九成的營收來自通訊、消費及PC行業的訂單，蘋果等大客戶的砍單預計將對其營收造成明顯沖擊。而為了應對營收下滑風險，聯電在6月初傳出漲價消息，預計漲幅大約為6%。
值得一提的是，臺積電在6月份也被外媒爆出正在醞釀新一輪漲價。
據華爾街日報報道，臺積電預計在明年1月份提高大部分制程工藝的代工價格，16nm及以下先進制程芯片漲價幅度為8%-10%，其他制程芯片代工價格漲幅更是高達15%。此外，預計今年下半年量產的3nm先進制程芯片代工價格也有可能加入漲價序列。
考慮到漲價和砍單的傳聞時間間隔如此之近，外界對臺積電的經營狀況增添了一絲擔憂。
另一方面，臺積電的老對手三星卻開始降價——但三星的降價和聯電、臺積電們的漲價都有同樣的目的，降低需求下滑造成的損失。
據悉，三星考慮在今年下半年降低其儲存芯片價格，以緩解庫存壓力以及盡快擴大市場份額。進入2022年以來，庫存已經成為三星半導體的一大麻煩。根據集邦咨詢統計的數據，預計今年下半年DRAM價格及需求將同步下滑，整體價格降幅約為10%。
Gartner的預期則更加悲觀。該機構預計DRAM市場需求將在2023年下滑5%，2024年跌幅更是高達20%。
上周以來，半導體行業迎來“地震”，臺積電主要客戶削減訂單，電源管理IC、MCU等多個芯片品類也出現砍單降價的情況，多家海外大廠被傳出產品報價大幅下調。
芯片報價為何大幅下降?第一財經記者從多位半導體業內人士處了解到，通脹影響下，智能手機、平板、筆記本電腦等3C消費電子需求萎縮，疊加上年部分客戶因缺貨過度囤貨，是相關產品報價嚴重下滑的主要原因，尤其是MCU廠商或面臨“量價齊跌”的業績挑戰。
而從已披露的A股半導體板塊個股中報來看，設備端仍是產業鏈上半年盈利確定性最高的環節，同時，新能源汽車、光伏以及部分工業專用設備持續增長帶動相關芯片需求，相關廠商錄得業績不俗增速。
消費電子“砍單”或令相關廠商“量價齊跌”
高通脹和虛擬貨幣價格下滑正開始對半導體需求造成負面影響。上周以來，在市場陸續傳出半導體“砍單”消息。據媒體報道，臺積電三大客戶調整訂單，AMD、英偉達更是由于“挖礦”熱度驟降，不得不調整訂單規模。最值得注意的是，應用于消費端的MCU(微控制器)產品價格幾乎“腰斬”，這是繼電源管理IC與CIS影像感測器之后，面臨大幅降價的又一芯片。
另一邊，據DigiTimes報道，DRAM和NAND閃存芯片的現貨價格從今年6 月下旬開始迅速下跌，且存儲芯片現貨價格尚未見底，價格波動可能會持續到今年第四季度。此前，韓國統計廳發布的數據顯示，5月份芯片庫存較上年同期暴漲53.4%，為四年多最大增幅，表明全球電子產品中使用的存儲芯片需求放緩。
一時間，半導體需求低迷、“砍單風暴”不斷擴大，令不少投資者錯愕。
國內半導體市場情況如何?第一財經記者聯系到多位半導體業內人士，一家深圳半導體上市公司的相關負責人表示，消費電子疲軟態勢或將持續至明年，相關模擬芯片、代工業務都會受到波及。
臺積電作為全球最有實力的芯片代工廠，其一舉一動都備受市場關注。
前段時間，有媒體爆料說臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴大2nm產能，目標在2025年量產。
而近日又有媒體爆料，全球半導體行業急轉直下，手機等眾多消費性電子需求跌速超乎預期，半導體、電子供應鏈庫存急速攀升，跌價與砍單潮迅速擴散。臺積電的三大客戶已通知臺積電砍單。
由于手機和PC市場相繼遇冷， 蘋果將新機目標出貨減少了一成，AMD將調減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7/6nm芯片訂單。而英偉達則要求延遲并縮減明年第一季度的訂單。
市場普遍悲觀認為，下半年市況將會持續惡化，去化庫存、砍單連鎖效應將會沖破半導體上游信心防線，晶圓代工產能滿載盛況自第3季開始消風，除了臺積電擁制程與產能優勢，不受需求急跌影響，以及22/28奈米主流制程等依舊搶手外，其他成熟制程產能已見松動。
事實上，之前就有業內人士指出，臺積電或在2022年砍單。當時這位業內人士給出的觀點是這樣，之前由于全球受到疫情的影響，這使得全球很多芯片工廠停工。
但現在由于疫情好轉，大家的產能都上來了。就拿馬來西亞來說，馬來西亞已成為全球半導體產業鏈的重要一環，有超過 54 家半導體企業扎根于此，為全球第 7 大半導體產品出口國，占據全球約 13% 的市場份額。
芯片被廣泛使用于對經濟增長起到重要作用的行業：汽車、消費電子、家電、數據中心等， 因此如果芯片的狀況不佳，就會引發經濟其他領域的需求問題 。
那么問題來了，臺積電砍單，對我們中國的芯片產業有何影響呢?臺積電砍單是因為美國不向中國供應芯片，需求量驟降導致的，我們自己國內芯片需求量依然旺盛。
市場機構Digitimes Asia一份報告稱，臺積電主要客戶削減2022年剩余時間的芯片訂單，同時，繼驅動IC、電源管理IC與CIS影像感測器后，MCU近期也出現砍單降價壓力，英飛凌、意法半導體、德儀等MCU廠商被傳出報價嚴重下滑。
半導體市場真實現狀如何，中國半導體公司如何應對?財聯社、《科創板日報》記者展開策劃，今日(7月6日)，我們推第一篇，關注中芯國際、富滿微、圣邦股份等半導體產業鏈公司的業務情況。
《科創板日報》7月6日訊(記者 章銀海) 近日，市場對于客戶訂單削減的擔憂再度在半導體產業鏈發酵，臺積電和A股半導體板塊均有所回調。
《科創板日報》記者從多家半導體設計及晶圓廠商相關人士處了解獲悉，雖然消費類芯片產品需求有所下滑，但工控類等其他應用領域仍然需求旺盛。晶圓產能緊缺程度相較去年已有減緩，但晶圓制造廠商仍處于滿載及擴產狀態。受高庫存及市場需求等因素影響，近期部分廠商將原本重復的訂單撤回或者下單節奏減緩。
一家華東晶圓廠商人士向《科創板日報》記者表示，受疫情和消費信心等因素影響，消費類產品的市場需求的確有所下降。“手機、電動工具和小家電等消費類產品需求減弱影響了相關芯片需求。以手機為例，涉及電源管理、功率、邏輯等多產品線，并不僅是某個特定類產品。”
富滿微相關負責人在接受《科創板日報》記者采訪時表示：“市場需求沒有去年高峰期那么好了，年初疫情以來感受特別明顯。深圳封控時，公司整個一星期居家，工廠不開工。不過，雖然沒有去年那么火爆，但是目前在手訂單符合預期。”
“MCU方面，8位產品受整體環境影響比較大，32位相對比較穩定，且32位MCU的產能比8位緊俏。從下游應用領域來看，大消費領域有所下滑，但工業、通訊及計算機領域相對穩定。”華南一家半導體設計廠商人士坦言。
中芯國際相關人士向《科創板日報》記者稱，消費類產品需求從去年底開始已有疲軟勢態，且在公司營收占比中亦有所下降。但從絕對金額來看，同比仍略有提升。
產能方面，多家半導體設計公司人士均表示晶圓產能緊張程度相比去年減緩，后續或將根據市場需求調配產能。
中國電子制造產業正在持續擴張，中國消費者對汽車電動化轉型和新家電的需求很大，博世集團在中國電子制造領域進行了大量投資。
哈通說，近幾年博世加快了中國市場本土化研發和創新步伐，“對博世而言，中國不僅是一個重要市場，也是關鍵的研發中心。博世集團許多最新技術和電子產品都來自博世中國研發中心”。
在談到德中兩國半導體產業合作時，哈通表示，人才合作是關鍵，德中兩國都有大量高素質專業人員，兩國專業人員通過交流“碰撞”出創意火花對博世集團而言非常重要，也將有力推動兩國半導體產業合作。
哈通對中國經濟前景表示樂觀。他說，上半年疫情對中國經濟造成了一些影響，但博世集團看好中國經濟長期發展前景，也對集團在華業務充滿信心。
博世集團總部位于德國斯圖加特，是世界領先的技術及服務供應商，業務涵蓋汽車與智能交通技術、工業技術、消費品以及能源與建筑技術領域。
