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新太空VS傳統太空衛星市場將來孰優孰劣?

2022-08-30
作者:王潔
來源:電子技術應用

商業航天是指采用市場化機制以營利為目的而開展的航天活動,是航天事業發展到一定階段的必然產物。目前全球航天產業長期保持穩定增長,商業航天已經成為世界航天產業的主要構成和主導力量。據了解,目前商業航天(不含航空電子行業)半導體市場規模大約在10億~20億 美元的范圍內,不同研究機構分析的數據略有不同。

       未來衛星市場走向仍是未知數

近年來,國際上以美國SpaceX公司為代表的民營創業公司太空產業如雨后春筍地發展,呈現出航天商業用途和民用的大趨勢,通常被稱為“新太空”。新太空產業正挑戰傳統太空產業,從根本上改變了衛星設計、制造、發射和運營的經濟體系。以前,航天飛行器市場體量小、專業化程度高,而現在通過快速的商業部署,航天器被越來越多地應用于大型星座中,這些大型星座有時包含數千個單元。隨著低成本發射技術的問世,航天業正在加緊部署小型輕量化衛星星座,這些衛星通常在距地球 400公里~ 2,000公里的低軌道 (Low Earth Orbit ,LEO)上運行,專注于滿足互聯網接入、機載互聯網服務及地球觀測等應用需求。

為了應對新太空功能和服務的發展,傳統航天應用市場的參與者正在開發更強大、更靈活的地球同步衛星。盡管目前小衛星的單顆能力在不斷變強,部署成功后在系統可靠性上也更具優勢,但其壽命和續航能力有限,在芯片性價比和可靠性方面也不得不做一些妥協。國內某家從事衛星運營服務的企業技術員也曾表示,除了服務年限的差別,地球同步衛星的單顆覆蓋面更廣,覆蓋相同面積所需要的小衛星更多,因此在部署成本上來看,小衛星似乎也不占優勢。

“至于新太空和傳統太空未來的衛星市場走向如何,孰優孰劣,這仍是未知數,仍存在很多不確定性因素。”意法半導體通用和射頻產品部總經理 Marcello San Biagio表示,“為保證靈活性,意法半導體將繼續同時為新太空和傳統太空市場開發半導體產品。”

       商業航天的主要難點

2008年以來,美國太空探索技術公司(SpaceX)、藍色起源等商業航天企業蓬勃發展,目前已經形成了相當大的產業規模,在全球市場具有很強的競爭力,已經探索出了一條獨特的航天產業發展路徑。2015年以來,我國航天產業的發展出現了一些明顯變化,民營商業航天企業相繼成立,資本市場對商業航天的關注度顯著提升。近年來,中國政府大力推進“衛星互聯網”建設。早在 2020 年 4 月,中國就將“衛星互聯網”納入其“新基建”清單,將衛星互聯網確定為國家重要戰略目標。2021年4月,中國衛星網絡集團有限公司(簡稱中國星網)的成立,標志著中國衛星互聯網產業翻開新的篇章。

近幾年,隨著國內外形勢的變化,商業航天的經濟前景、政策環境和投融資環境都發生了顯著變化,商業航天的發展實現了快速進步,也面臨新的問題。就商業航天半導體市場的發展,Marcello San Biagio認為主要難點在于兩方面:

其一,不論是傳統航天工業,還是新太空應用,航天產業對于半導體芯片的需求量仍處于較低水平,遠低于使半導體行業維持高成本效益所要求的產量;

其二,商業航天應用的要求變得越來越復雜,很難預測新太空與傳統航天之間未來的市場演變,以及對航天半導體的需求變化。

       ST提供滿足航天標準的抗輻射芯片產品

“意法半導體深耕航天工業40余年,擁有久經考驗的產品和深厚的專業知識,在航天半導體市場上占有優勢。我們非常期待能與中國商用航天伙伴開展合作,為中國航天事業做出積極貢獻。” Marcello San Biagio表示。

在衛星等航天應用中,電子產品的工作環境非常惡劣,其中包括極端的溫度和各種高能粒子(電子、質子和重離子)發出的輻射。意法半導體(ST)從二極管和晶體管,到模數轉換器、穩壓器,再到傳統的邏輯和接口電路,提供廣泛的航天級產品組合。所有產品都經過專門設計、封裝、測試,并達到了認證機構ESCC(歐洲航天元器件委員會)或QML(認證廠商名單)發布的航天應用標準。

為了滿足“新太空”衛星的更注重成本效益的需求,ST正在調整半導體的設計和量產計劃,以適應新一代經濟型低軌道(LEO)小型衛星的需求,助力其提供可靠而低成本的地球觀測、寬帶互聯網等服務。


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ST抗輻射加固塑料封裝方案(圖源:ST公司)

Marcello San Biagio進一步舉例說明,針對關注成本的“新太空”衛星應用,ST已推出經濟型抗輻射芯片 “LEO系列”,并于最近發布了九款新產品,包括電源管理、接口、模擬和邏輯芯片。“LEO系列”針對低軌道星座進行了優化設計,采用兼顧適當抗輻射性、質量和成本的塑料封裝。ST計劃在未來幾個季度繼續擴展“LEO系列”的產品陣容,對其產品組合中的標準產品進行抗輻射測試,推出更多滿足低軌道衛星要求的芯片。同時將一如既往推出ASIC 平臺,并針對新太空飛行任務優化平臺的關鍵參數。

ST的低軌道衛星LEO新產品系列同樣基于其在支持太空飛行任務方面積累的專業知識,40多年來從未出現過元器件故障問題。結合其專業的商用芯片制造經驗,使其產品價格具有市場競爭力,同時魯棒性足以應對低軌道飛行環境的挑戰,特別是在抗輻射保障方面。

對于商業航天應用不同的細分領域,挑戰主要集中在產品線較窄,產品存在特殊要求。而就機遇而言,制造方面,ST的產品組合和差異化技術大部分符合航天應用要求,同時還對航天芯片封測廠進行了升級改造;通信方面,對于衛星通信有效載荷,ST擁有先進的28nm FD-SOI、SiGe-130 和 55nm、IPD、BCD-SOI等電源管理芯片制造工藝;電源方面, ST有大量可供航空應用篩選的汽車產品、廣泛的抗輻射產品組合和 IP,這些都有利于加速“新太空”專用器件進入商業市場的時間。

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ST法國雷恩工廠(圖源:ST公司)

ST航天芯片競爭優勢

ST在航天芯片方面的競爭優勢主要體現在以下四方面:

第一,保持40 多年航天芯片無故障記錄,為傳統航天工業提供廣泛的抗輻射產品組合。

第二,差異化技術組合: 28nm FD-SOI混合信號和射頻芯片制造工藝、 65nm混合信號技術、低至 55nm的鍺硅射頻和高速模擬芯片技術、IPD射頻濾波技術、BCD-SOI電源管理技術等。

第三,ST過硬的專業能力,輔以特有的工具和方法,使得客戶定制的優化產品可以做到首次流片即成功。

第四,最近ST的供應鏈得到了進一步的加強,增加了引線產品和倒裝芯片的封裝產能和工藝能力,如引線封裝產品,工藝達到了可以處理最高625個焊線窗口的水平。

總體上看,在政策、資本與技術的共同驅動下商業航天迎來了強勁的發展勢頭盡管2020年全球商業航天市場受疫情沖擊,市場規模有所縮減,但并不影響商業航天新時代來臨。Marcello San Biagio也表示,疫情在一定程度上使ST產品研發速度有所放緩,也相對延長了供應商的交貨時間,但總體而言,疫情對ST航天業務影響不是很大。未來ST還將繼續擴大傳統航天和新太空半導體產品組合,滿足不同的市場需求。


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