11月17日消息，在第二日的2022驍龍峰會上，第二代高通S5、S3音頻平臺發布，均支持驍龍暢聽技術，動態頭部追蹤支持空間音頻、優化的無損音樂串流以及48ms極低時延(上一代為68ms)。
目前，第二代高通S5和S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產品預計將于2023年下半年面世。
兩款全新平臺還支持第三代高通自適應主動降噪(ANC)技術，通過對入耳貼合度和用戶外部環境的適應來提升聽感體驗。實現對全新藍牙LE Audio規范中無損音頻的支持。
此外，高通自適應主動降噪技術還支持擁有自動語音檢測的自適應透傳模式，當使用耳機需要聆聽周圍聲音時，該模式可提供從降噪到自然透傳的過渡。
同時，增強的主動降噪技術能夠幫助音頻設備開發者解決例如風噪、嘯叫和異常環境事件等常見問題。
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