聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商益華計(jì)算機(jī)(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認(rèn)證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下，達(dá)成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設(shè)計(jì)(first-pass silicon success) 的非凡成果。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202211/441070.htm
經(jīng)驗(yàn)證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應(yīng)用于高速毫米波設(shè)備的芯片，并支持高達(dá)110GHz的電路設(shè)計(jì)應(yīng)用，例如聚睿電子的低噪音放大器設(shè)計(jì)，可提供精確的硅制程模型。Cadence Virtuoso? RF解決方案結(jié)合了多個(gè)電磁(EM)求解器，使聚睿電子能夠獲得精確的硅制程結(jié)果。更具體地說(shuō)，聚睿電子使用了業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)的電磁仿真器—Cadence EMX? Planar 3D Solver電磁模擬工具，為CMOS設(shè)計(jì)建立精準(zhǔn)電磁模型，大幅度減少了從電路布局設(shè)計(jì)到布局后模擬驗(yàn)證所需的設(shè)計(jì)周期。
與過(guò)往的設(shè)計(jì)流程相較，聚睿電子更快地實(shí)現(xiàn)了一次完成硅晶設(shè)計(jì)并擁有精確的硅制程設(shè)計(jì)成果。當(dāng)聚睿電子將仿真結(jié)果與其 60GHz 低噪音放大器的硅制程測(cè)量值進(jìn)行比較時(shí)，發(fā)現(xiàn)其正向穿透系數(shù)(S21，即正向增益)在峰值頻率、峰值和噪聲指數(shù) (NF) 等指標(biāo)誤差皆僅落在中段個(gè)位數(shù)百分比范圍內(nèi)。
經(jīng)認(rèn)證的毫米波參考流程透過(guò) Cadence 工具提供多種功能，包括：
? 透過(guò) Virtuoso Schematic Editor(電路圖編輯器)、Virtuoso ADE Explorer 及 Assembler、Spectre? X 仿真器、Spectre AMS Designer 和 Spectre RF進(jìn)行設(shè)計(jì)輸入和模擬
? 藉由 Virtuoso Layout Suite 和 Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng) (PVS) 進(jìn)行布局
? 透過(guò) Quantus? 萃取解決方案針對(duì)晶體管層級(jí)的互連，進(jìn)行寄生參數(shù)萃取
? 藉由EMX 3D Planar Solver電磁模擬工具進(jìn)行包含被動(dòng)射頻結(jié)構(gòu)在內(nèi)的跨晶體管互連電磁分析
Cadence多物理系統(tǒng)分析研發(fā)副總裁顧鑫(Ben Gu)表示：「我們與聯(lián)電密切合作推出經(jīng)認(rèn)證的毫米波流程，協(xié)助聚睿電子實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的設(shè)計(jì)成果，此設(shè)計(jì)流程包括我們領(lǐng)先業(yè)界的 Virtuoso RF 解決方案，尤其是EMX 3D Planar Solver 電磁模擬解決方案更是取得了非凡成果。此外，Cadence 晶圓客戶支持團(tuán)隊(duì)全力以赴，以確保在聚睿電子等客戶運(yùn)用聯(lián)電 28 奈米制程時(shí)，我們的創(chuàng)新流程可為其創(chuàng)造巨大的價(jià)值。這是多方合作下首次通過(guò)硅認(rèn)證的電路設(shè)計(jì)，我們期待共同開展更多項(xiàng)目，并協(xié)助其設(shè)計(jì)成功。」
聚睿電子執(zhí)行長(zhǎng)郭秉捷(BJ Kuo)表示：「EMX的電磁模型仿真，結(jié)合Cadence Quantus 萃取解決方案的寄生參數(shù)萃取信息，共同整合在 Virtuoso RF 解決方案的單一環(huán)境中，使布局后模擬更有效率。此外，芯片數(shù)據(jù)更驗(yàn)證了聯(lián)電的毫米波模型和Cadence 射頻解決方案的準(zhǔn)確性。」
聯(lián)電組件技術(shù)開發(fā)及設(shè)計(jì)支持副總經(jīng)理鄭子銘(Osbert Cheng)表示：「藉由聚睿電子等客戶的成功案例可看出，我們與Cadence 共同開發(fā)的全面毫米波參考流程，讓RF設(shè)計(jì)變得更快、更容易。與 Cadence 的合作成功使聚睿電子設(shè)計(jì)出準(zhǔn)確又創(chuàng)新的 LNA，成就聚睿電子傲人的芯片效能，期待未來(lái)我們的mmWave制程平臺(tái)能為客戶創(chuàng)造更多的成功案例。」
Cadence射頻解決方案支持Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略，實(shí)現(xiàn)卓越的SoC 設(shè)計(jì)。
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