2020年7月16日，中芯國際科創板上市，發行價27．46元／股，首日漲幅達201．97％，全天成交479．7億元，總市值達5918億元，還創下18天過會，45天上市的“火箭”速度。
近日，與中芯國際并稱為中國大陸芯片“雙雄”的華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）科創板上市申請也被上交所受理，保薦機構為國泰君安證券、海通證券。
時移世易，中芯國際A股股價已跌去過半，芯片代工行業馬太效應突出，華虹半導體制程不如中芯國際先進，產能也大幅落后。
不追求摩爾定律，賺成熟制程的“辛苦錢”
雖然被稱為“雙雄”，但華虹半導體與中芯國際并不能完全相提并論。
不同于中芯國際直截了當的“全球領先的集成電路晶圓代工企業”的定位，華虹半導體自述為一家特色工藝晶圓代工企業，而且是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。
何為“特色工藝”，還要從晶圓的特性說起。
稍微了解芯片行業的人都知道，在芯片行業有一條“摩爾定律”，大意是集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18－24個月會增加一倍，性能也提升一倍。
幾十年間，芯片行業沿著摩爾定律的趨勢一路發展，制程工藝不斷改進，晶體管數目指數型增長，晶體管特征尺寸（以下簡稱“線寬”）從130nm到90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、14nm……
目前，臺積電、三星已實現了7nm、5nm、4nm甚至3nm芯片的量產，并有消息稱臺積電已經在研2nm、1．4nm等。
像這樣沿著摩爾定律發展，側重于不斷縮小晶體管線寬，主要追求產品的高運算速度的，被稱為先進邏輯工藝，主要應用于高性能計算、中央處理器（CPU）等領域芯片產品的制造。
出于主動或無奈，華虹半導體沒有參與到這場“競賽”之中，而是選擇了另外一條發展路線——特色工藝，即不完全依賴縮小晶體管線寬，而是通過聚焦新材料、新結構、新器件的研發創新與運用，并強調特色IP定制能力和技術品類多元性的半導體晶圓制造工藝。
在特色工藝上，華虹半導體發展了嵌入式／獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等工藝平臺。
根據TrendForce的公布數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，華虹半導體分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。
不過，臺積電等廠商“死磕”制程也并非無的放矢，憑借先進的工藝，2022年第一季度，臺積電生產了全球約70％的智能手機關鍵芯片（根據Counterpoint報告），毛利率達到了55．63％。
沒有先進制程工藝的華虹半導體只能賺點“辛苦錢”。2019年－2021年及2022年1－3月（以下簡稱“報告期內”），華虹半導體的毛利率分別為29．22％、18．46％、28．09％、28．09％，而同期，除了2019年由于晶合集成毛利率過低導致平均值較低外，行業可比公司毛利率均值均高于華虹半導體。
產能見頂增長乏力，建廠擴產慢人一步
隨著市場需求增長及公司產能擴張，華虹半導體取得了較高的業績增長。
報告期內，華虹半導體分別實現營業收入65．22億元、67．37億元、106．3億元及38．07億元，2020年、2021年及2022年1－3月營收同比增幅分別為3．29％、57．78％及90．88％。
同期，其凈利潤分別為9．87億元、4680．5萬元、14．63億元及6．36億元。
目前，華虹半導體能提供8英寸及12英寸兩種規格的晶圓代工及配套服務。
不過，8英寸晶圓產品已逐漸增長乏力，近三年相關收入的復合增長率僅為7．90％。
更強勁的增長動力來自于2019年四季度開始投產的12英寸產線，報告期內相關收入分別為5195．72萬元、4．36億元、31億元和16．65億元，近三年的復合增長率達672．48％。
對于芯片代工廠來說，除了制程工藝，產能也是重要的因素之一。
目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。
截至2022年3月末，上述生產基地的月產能合計達到32．4萬片（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。
但截至同一時間，位居中國大陸第一的中芯國際月產能達到64．91萬片（約當8英寸），是其兩倍多。2022年8月，中芯國際又宣布將在天津建設12英寸晶圓代工生產線項目，規劃產能為10萬片／月。
報告期各期，華虹半導體當年產能利用率分別為91．20％、92．70％、107．50％和106．00％，已經見頂。因此，華虹半導體也急于擴產。
招股書顯示，華虹半導體此次計劃募集資金180億元，其中125億元將用于華虹制造（無錫）項目，其余則將用于8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。
華虹制造（無錫）項目計劃建設一條投產后月產能達到8．3萬片的12英寸特色工藝生產線。
不過，該項目預計2023年初開工，2025年才開始投產。即使建成投產后，產能仍遠不及中芯國際。
行業馬太效應突出，研發投入不及同業
芯片行業也是個馬太效應突出的行業。根據TrendForce報告，2022年第二季度全球前五大晶圓代工廠市場份額占比近九成，其中臺積電排名第一，市場占有率達到53．4％，中芯國際排名第五，市場占有率5．6％，而華虹半導體排名第六，市場占有率約3．1％。
截至2022第一季度，其產品主要應用于消費電子、工業及汽車、通訊產品及計算機領域，其中消費電子占比最高，報告期各期占比均達到六成以上。
2021年，中芯國際的產品主要應用于智能手機、智能家居及消費電子等。臺積電則44％的產品用于智能手機，37％用于高性能計算，用于物聯網、汽車及消費電子領域的合計占比僅16％。
雖然目前，華虹半導體的領域主要是對制程要求沒那么高的領域，但人們對于算力的追求越來越高，必然導致芯片技術朝著更先進的方向發展，也少不了在研發上的持續投入。
目前，華虹半導體雖然能提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0．11?m及0．13?m、0．15?m及0．18?m、0．25?m及大于0．35?m在內的多種工藝節點的晶圓代工及配套服務。
但報告期內，其收入仍以大于0．35?m的工藝節點為主，55nm及65nm占比分別為0．81％、0．69％、9．66％及17．32％。
2021年，中芯國際65nm及以下制程已成為收入的主力軍，占比達到59．3％。
技術的突破實非一日之功，奮力追趕如中芯國際一般的，在突破14nm的過程中也是困難重重，以致停滯多年。
而報告期內，華虹半導體研發費用率分別為6．57％、10．97％、4．86％、7．46％，大幅落后于中芯國際同期的21．55％、17．01％、11．56％、8．86％。
截至11月30日收盤，華虹半導體港股報26．9港元／股，較2021年2月16日最高點64．65港元／股跌去58．39％，總市值351億港元。
中芯國際的輝煌也只是剎那，目前其A股截至11月30日收報40．84元／股，距上市首日股價最高點下降約57％。
技術、產能均不及中芯國際的華虹半導體，是否會重走中芯國際高開低走的老路，《洞察IPO》將繼續關注。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
