半導體IP是芯片設計的重要基石之一，也是集成電路設計與開發中不可或缺的核心要素和創新源動力。伴隨集成電路產業的發展，芯片設計復雜度和難度不斷增加，客戶需求和市場維度愈加多樣化，芯片設計公司所需的不再局限于單一的IP產品的定制和服務。

　　在此背景下，專注于高端IP自主研發、先進制程IC設計以及Chiplet架構技術的技術平臺公司——中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”），大放異彩。

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　　在過去一年中，中茵微電子不僅已完成上億元銷售收入，而且獲得了眾多投資機構青睞并完成了近億元Pre-A輪融資，目前新一輪融資進展順利。

　　聚焦“三大主線”，創造更大價值

　　中茵微電子聚焦“三大主線”——即為客戶提供先進制程IP、一站式高端ASIC定制以及Chiplet&先進封裝產品，主要滿足企業級和工業級市場需求，面向高性能計算、數據中心、5G通信、人工智能、汽車電子等領域，提供專業的技術平臺解決方案。

　　為何選擇布局上述“三大主線”？中茵微電子創始人、董事長王洪鵬先生表示，主要有兩方面原因：

　　一是，創業要選擇高門檻、高價值場景，IP賽道便是如此。國內芯片IP市場由歐美廠商主導，國產化率只有5-6%。IP產業的國產化任重而道遠。平臺化的發展模式將是未來IP行業的主要方向，而先進制程硬核IP這類稀缺型價值賽道具有非凡的競爭力。中茵微電子專注于硬核IP這一細分領域，致力于打造具有自主知識產權的本土高端IP產品，為上下游企業提供多樣化的協同服務。

　　二是，圍繞著IP授權的收益擴展，是芯片IP產業價值持續變現的路徑之一。以先進制程IP為核心，中茵微電子還著力打造高端集成電路設計服務體系，包含從芯片定義、架構開發、前后端設計以及先進封裝等環節的技術支持，與客戶深度合作，解決各類型客戶在不同發展階段遇到的問題。

　　通過技術平臺服務，中茵微電子幫助客戶實現全流程的高效率、低風險和高收益目標，為集成電路產業創造更大價值。

　　IP先進制程方面，王洪鵬先生認為，芯片產業目前處于快速發展期，隨著超大規模芯片設計復雜度和難度的增加，高端IP及其復用技術將成為產業發展的關鍵，接口IP在未來五年內將保持極高的增長率，先進制程計算通訊類市場前景廣闊。中茵微電子具有優秀的高端IP研發能力，豐富的IP集成和驗證能力以及廣泛的IP合作伙伴，確保給予客戶全方位的支持，助力客戶實現快速的產業化。

　　后摩爾時代，Chiplet技術被認為是推動行業發展的重要引擎。業內人士認為，Chiplet技術可將不同的芯片IP進行組合。對專注于高端IP自主研發的中茵微電子來說，布局Chiplet產品研發順理成章。中茵微電子具有領先的全球化Chiplet技術能力，相信在Chiplet先進封裝方面，能夠支持未來芯片敏捷開發的需求。

　　業界認為ASIC定制類芯片將會在未來的五到十年內成為市場上的一個主流。瞄準增量市場，中茵微電子在ASIC設計方面，主要聚焦在28nm-5nm的先進工藝制程、復雜多die封裝的ASIC一站式解決方案，可以在交付時間、性能和成本等方面合理平衡。

　　發揮“三大優勢”，服務高端客戶

　　為客戶創造更高價值與追求自身更長遠的發展相得益彰，中茵微電子已與多家行業頭部客戶順利達成合作，公司業務在穩健地快速增長中。

　　據悉，2022年中茵微電子營收有望突破1.5億元，同比增長200%，持續保持高速增長勢頭。取得好成績的背后，中茵微電子有哪些成功密碼？中茵微電子優秀的IP研發及產品能力、供應鏈體系保障以及國際化技術團隊的有力支撐，為中茵微電子的持續增長提供原動力。

　　從產品角度看，中茵微電子IP產品對標國際領先的IP公司，擁有28nm-5nm自主知識產權IP，110+種IP產品，包括先進工藝FoundryIP、高速接口IP以及模擬IP等，在研32G/112G SerDes LPDDR5x和ChipletIP，預計2023年量產。

　　同時，作為后起之秀，也有著后發優勢，“中茵微電子IP產品的性能、功耗和面積等關鍵指標優于國際領先公司產品10%-15%，并獲得了GF、AMD等大量頂級客戶驗證。”王洪鵬先生介紹說。

　　從供應鏈體系方面看，領先的設計能力、成熟的先進封裝資源和充足的先進制程產能是中茵微電子供應鏈體系的三大優勢:

　　1.領先的設計能力：中茵微電子有著領先的ASIC和SoC產品能力，深度整合IP的設計能力和豐富的產業鏈資源，依托團隊20年以上成功運營設計服務經驗，覆蓋從40nm-5nm的流片超過300次，在高性能計算(CPU/GPU /AI等)、5G通信、車規等高端芯片的設計和量產方面有眾多成功案例。

　　2.成熟的先進封裝資源：中茵微電子擁有先進的架構設計、集成封裝、D2D PHY和Controller IP為一體的高性能Chiplet技術。目前，中茵微電子與通富微電已建立長期穩定合作關系。憑借經驗豐富的ASIC和封裝團隊，能夠支持先進工藝、超大規模芯片（含2.5D及多die MCM等）的設計、調試與量產測試。

　　3.充足的先進制程產能：在先進制程產能布局方面，中茵微電子同臺積電、 SMIC、Samsung、GF保持長期穩定的合作關系。

　　同時，強大的國際化技術團隊也是中茵微電子取得好成績背后的秘訣所在。中茵微電子由INVECAS中國區核心管理及技術團隊，AMD、Marvell、 GF、海思等國際大廠IP團隊創辦，有著20年以上豐富和成熟的半導體經驗及管理經驗，平均具有15年以上的技術和經驗沉淀。

　　中茵微電子IP團隊成員長期深耕于高速接口IP研發，熟悉全球各主流Foundry 28nm-5nm工藝流程；SoC團隊成員平均擁有10年以上設計經驗，對各主流SoC均具有深刻的理解以及迭代經驗；ASIC團隊成員長期耕耘于企業級和車規級高端芯片領域。強大的技術能力以及開闊的行業視野，是這支團隊所向披靡的重要原因。

　　夯實“創新基石”，加速技術突破

　　當前，國內IP產業跟歐美廠商仍存在較大技術差距，同時IP產品在成熟度、生態鏈和市場接受度方面均面臨挑戰。

　　王洪鵬先生認為，面臨挑戰的同時，國內IP企業也在迎接更多機遇。他指出，隨著越來越多的客戶向更先進制程設計需求邁進，疊加國內廠商對于本土供應鏈安全的考慮，客戶更傾向選擇安全可控且具有技術平臺性質的上游供應商。

　　挑戰與機遇并存，作為芯片創新應用的基石，IP技術創新迫在眉睫。對于中茵微電子來說，技術團隊需以更快的速度進行創新迭代，加速突破技術壁壘。

　　一直以來，中茵微電子十分重視人才隊伍建設，注重提升人才技術能力和管理水平并舉。王洪鵬先生介紹，中茵微電子致力為員工提供具有競爭性的薪資福利待遇和體系化的人才培養，在加速IP技術創新的同時緊抓人才隊伍建設，讓技術的顛覆性創新得以實現

　　得益于領先的戰略布局與國際化技術團隊的影響力，中茵微電子持續吸引著來自全球頂尖芯片企業的資深技術專家。同時，加之不斷完善的高校聯合人才培訓體系，中茵微電子已迅速搭建了一支具有深厚技術實力的百人規模隊伍，其中專業技術人員占比達到85%以上。

　　憑借驍勇善戰的國際化技術團隊，中茵微電子不斷地增強技術優勢，加速突破國際大廠技術壁壘，進一步提高對于產業鏈的把控和調配能力，深耕于先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產品的市場，服務國內一流的芯片和產品公司，為集成電路國產化保駕護航。

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