日本半導體制造設備出口管制落地。當地時間5月23日，日本政府正式出口管制規定，限制23種高性能半導體制造設備出口，新規將在7月23日施行。
日本此舉被解讀為是美國2022年頒布的“107新規”的延續。美日出口管制接連官宣，也意味著日本在半導體領域的管控將與美國保持一致步調。
雖然兩大聯盟國并未將中國等特定的國家和地區制定為限制對象，但實際上，美日半導體技術出口管制的法規出口后，除特定的“友好國家和地區”，其它國家和地區獲得美日半導體管制產品均需要單獨申請批準。事實上，大陸將很難再從兩國獲得限制清單中的半導體設備產品。
除了美日兩國，荷蘭的半導體設備管制政策也在醞釀中，綜合這三大國家的半導體設備出口管制政策來看，管制清單中的半導體設備種類如何界定，對國內的半導體產業發展又有哪些影響？本文將探討。
半導體設備管控細則
日本
日本經濟產業省5月23日頒布的半導體設備出口管制細則中，加強了對6大類23種高性能半導體制造設備出口管制。
6大類設備包括：
1、光刻/曝光(4項):先進制程的光刻機/涂膠顯影機/掩膜及制造設備
2、刻蝕(3項):包含濕法/干法/各向異性的高端刻蝕
3、薄膜(11項):包含金屬膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜設備
4、熱處理(1項):不超過0.01帕斯卡的真空熱處理高端設備
5、清洗(3項):銅氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圓表面改性后單片清洗
6、測試(1項):極紫外掩模檢測
具體來看，新增的23種管制設備中，4種關于光刻和曝光，3種關于刻蝕，11種關于成膜，1種關于熱處理，3種關于半導體清洗，1種關于測試，多為設備和設備中的零部件，并設定了一定的標準。
從官宣的消息來看，此次公布的23個品類并未超出日本3月31日計劃的制裁范圍，仍圍繞半導體制造中6大類、23項設備展開。
比較微妙的是，其他國家此前針對半導體設備的管制直指與先進制程制造的相關設備，但日本禁令中的并不明確指出受限設備所針對的芯片制程應用，而是使用“滿足特定參數性能”含糊代替界定范圍，保留了對“特定參數”的定義權。有大陸從業者表示，該管制太過于寬泛，可能涵蓋了用于“車輛到洗衣機”芯片的生產——成熟制程甚至低端的芯片生產都有可能受到影響。
美國
針對半導體設備領域，美國商務部工業安全局（BIS）2022年10月7日公告了新的半導體管制項目：限制中國獲取“邏輯制程 14/16 nm以下制程、存儲器制程 DRAM 18 nm以下、NAND 快閃存儲器 128 層以上”生產設備。
BIS的107新規讓市場明確美方進一步限制中國特定企業獲取高端芯片產品渠道和制造能力，并擬對中國先進半導體行業設置阻礙的意圖。
荷蘭
荷蘭政府在今年3月8日表示，計劃對半導體技術出口實施新的管制。ASML 在 3 月 8 日的最新聲明中指出，這些新的出口管制措施側重于先進的芯片制造技術，管制措施將涉及最先進的深紫外（DUV）光刻設備。
資料顯示，按照光源劃分，市面上主流的光刻機可分為 g-line、i-line、KrF、ArF、EUV 五種，其中EUV 光刻機生產技術最為先進，可用于 10nm 以下的先進制程芯片生產，是生產5nm芯片必不可缺的設備，荷蘭廠商ASML在EUV 光刻機市場處于絕對壟斷地；而ArF光刻機次之，可用于生產38nm-90nm制程的芯片，ArF 光刻機有兩種類型，分別是 ArFimmersio（浸沒式 DUV）和 ArFdry（干式 DUV）。其中浸沒式 DUV更為先進，可生產的最小工藝節點為38nm，可能就是ASML聲明中指向的“最先進的深紫外（DUV）光刻設備”，目前日本尼康在該領域有不少產品可對標 ASML 的產品，但生產效率上仍是ASML產品領先。
值得注意的是，自2019年以來，荷蘭政府對EUV 光刻機設備出口至大陸已經實施事實出口管制。而在荷蘭頒布新規之前，業內有消息稱，大陸廠商仍幾乎可以買到其他所有型號的光刻機，包括 DUV（深紫外）光刻機。
若荷蘭出口管制如當前計劃中實施，意味著荷蘭對外出口半導體設備的限制已指向可生產38nm及38nm以下制程的芯片生產。和日本一樣，荷蘭并不將大陸列為特定的出口限制國，但從實際行動來看，若荷蘭半導體設備限制實施，大陸必然也在受限范圍。
三大半導體設備國家的管制針對的芯片生產制程有所差異：日本對芯片生產的制程指向不明，最為寬泛；而美國指向18nm以下制程芯片生產；荷蘭則計劃指向38nm及以下制程芯片生產。筆者猜測，這或并不能代表各國對外出口管制態度的松緊程度，而是與三個國家主營的半導體設備業務范圍和優勢有關，相對而言，日本的半導體設備應用較為廣泛，遍布成熟制程技術，而荷蘭和美國在先進制程生產設備上有更深的積累。
設備管制對大陸影響幾何？
此前荷蘭表示將在夏天正式宣布新的半導體設備管制。如今，日本已跟上美國的步調，業內預測，荷蘭的管制或也快落實。若荷蘭的管制也落實，大陸半導體產業將會受到哪些影響呢？
CINNO Research統計數據表明，2022年全球上市公司半導體設備業務營收排名TOP10營收合計達1030億美元，榜單中前十名均為美日荷三國企業。
具體到大陸市場，從數量來看，根據彭博資訊和大陸海關總署資料，中國臺灣經濟日報制圖表示，大陸半導體設備有39%源自日本進口；10%源自美國進口；8%源自荷蘭進口；三國的半導體設備產品占據近60%的大陸半導體設備來源。
從進口金額來看，聯合國國際貿易中心的統計顯示，2021年中國大陸半導體設備進口總額為410億美元，日本2021年向大陸出口的制造設備達到約120億美元，金額占出口到全世界的設備的近4成，在所有地區中最高；美國對大陸設備出口額為68億美元；荷蘭對大陸設備出口額為25億美元；三國合計占比達51%。
盡管目前針對半導體的設備出口限制主要還是明確了針對先進制程或先進算力芯片的制造，但進口設備數量及進口金額占比均超過50%，仍舊說明了若美日荷三國同時針對半導體設備領域制定出口限令，勢必會對大陸的半導體產業發展產生深遠影響。
大陸半導體設備研發進展
大陸對當前的產業情形并非沒有準備。作為半導體產業鏈的基石，近年來，海外屢屢針對大陸半導體技術發展設置障礙，國內半導體設備企業不得不加速研發進展。針對以上三國的“出口管制”所對應的半導體設備，我國企業均有布局：
不過就當前而言，國產半導體設備廠商產品主要還是在 28nm 及以上成熟制程節點實現了工藝、技術和產品的大部分覆蓋，14nm及更先進的制程節點目前仍在突圍中，暫時沒有傳出突破性進展。根據2021年市場銷售數據顯示，大陸半導體設備企業在去膠設備（國產化率大于90%）、清洗設備（大于20%）、刻蝕設備（約20%）、熱處理設備（約20%）、CMP設備（18%）等領域國產率較高，在薄膜沉積設備（6%）、檢測設備（2%）、涂膠顯影設備（2%）、離子注入設備（2%）、光刻機（0的突破）國產率處于較低水平。
整體來看，近年來在國內需求中，國產半導體設備中標數有大幅提升，各晶圓廠為保障自身供應鏈安全，加快了國內外半導體設備備貨步伐。東方證券在今年3月有報告指出，目前半導體設備國產化率整體在15%左右。
未來國產半導體設備怎么走，各國的出口管制細則已經指明了道路。
參考資料：
東方證券《荷蘭光刻機禁運細則落地，看好半導體設備國產化加速》
CINNO Research《2022年全球半導體設備廠商營收排名Top10》
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