7月13-14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，突出“創新”與“應用”，聚焦IC產業鏈生態構建，推動設計與應用協同創新，加強產業鏈上下游緊密合作，促進創新成果產業化。ICDIA創新大會舉辦兩年來，已為全國集成電路企業、信息通信企業、高校、科研院所、用戶單位、聯盟組織、投資機構搭建一個相互交流、探討合作的信息平臺，參會規模超過2000人。

隨著芯片規模的增大和工藝技術的進步，芯片設計越來越具挑戰性。由于任何產品的設計都是圍繞終端市場展開，終端應用市場的每一次變化，都將成為創新的源泉。2023年雖然受手機、平板、PC等消費電子終端需求疲軟的影響，使得行業處于周期性下行，但逆中求變，2020年底開始的汽車“缺芯”、2022年底以ChatGPT為代表的大語言AI模型的爆發、人工智能物聯網（AIoT）對傳統行業的智能化升級改造、自動駕駛的蓬勃發展，種種應用端涌現出的廣闊市場，為上游的IC設計業帶來了難得的創新機遇。

基于這些新興的終端應用市場，ICDIA 2023特設“汽車電子與應用”、“智能與自動駕駛”、“IC設計與應用”、“通信與移動互聯”、“AIoT與ChatGPT”、“家電集成電路應用研討會”六大專題論壇，六大應用領域的頭部代表企業將圍繞中國汽車芯片產業發展現狀和趨勢、面向未來電子架構的芯片解決方案、電力終端控制芯片發展與挑戰、射頻與光電通信集成電路設計等議題，探討應用需求如何引領IC設計創新，目前已匯集100+精彩報告。

國家02專項技術總師、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創新聯盟理事長魏少軍，清華大學集成電路學院副院長尹首一，圣邦微電子(北京)股份有限公司副總經理譚磊，海爾智家股份有限公司副總裁王曄，斑馬智行CEO張春暉，東南大學移動通信國家重點實驗室主任尤肖虎，北京智芯微電子有限公司副總經理王于波等行業大咖將為大會帶來精彩的主題報告，共同分享AI架構、模擬器件、汽車、消費電子、互聯網、移動通信、電力電子六大應用領域的創新機遇。

芯耀輝、安謀科技、合見工軟、日月光、行芯科技、孤波科技、中國家電院、華登國際、華潤微等行業頭部企業也將分享IC產業的未來趨勢與創新成果，2000+專業觀眾將參與交流。目前ICDIA 2023的完整會議日程已正式發布，掃碼查看完整議程并報名：

作為此次ICDIA大會的重要亮點之一，北京、深圳、杭州、無錫、南京、成都、合肥、天津等“芯火”創新平臺（ICC）、松山湖國產IC創新論壇、滴水湖RSIC-V創新論壇目前已組織了100多家創新中國芯企業通過“IC應用展”展示其最新的產品和技術。