近日,全球規模最大、最具影響力的半導體領域專業展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產業鏈,吸引了1000+半導體企業參加,共探全球產業格局與前沿技術。

　　作為國產半導體CIM廠商最強新勢力,格創東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠CIM整體解決方案,實現半導體工廠對于精益化生產管理和極致良率的追求。

　　當前,隨著半導體工廠智能制造轉型升級進入深化階段,在激烈的市場競爭中,是否能充分利用數據智能的價值,成為半導體工廠提升競爭力的關鍵。對中國半導體企業來說,要在新的全球競爭格局下抓住產業發展機遇,技術更優、安全穩定且自主可控的國產CIM系統成為行業關注焦點。

　　格創東智半導體事業部總經理、半導體智能制造專家肖長寶在大會演講中指出,在摩爾定律驅動下,芯片工藝不斷進步。采用新工藝的芯片,面積更小,功耗更優,頻率更高,成本還更低。越來越多的半導體企業運用數據智能技術進行生產全鏈條數據分析,通過分析模型找到決策和改善條件,并運用更靈活和便捷的工作模式,解決企業在生產效率、穩定性和良率等方面的固有問題。

　　展會上,格創東智帶來的“半導體智能工廠CIM整體解決方案”受到廣泛關注。

　　作為國內唯一源自半導體制造的工業互聯網平臺型公司,格創東智聚焦半導體制造領域的核心工業軟件技術突破,依托在半導體制造領域深厚的工業know-how,基于“生產-分析-預測”的全新視角,構建了半導體智能工廠全棧國產化CIM整體解決方案,集成了完整的生產執行系統MES、設備自動化系統EAP、統計過程控制SPC、先進過程控制APC、故障偵測及分類FDC、質量管理系統QMS等一系列關鍵系統,具備行業領先的核心技術實力和賦能能力,幫助半導體企業提高產能、降低損耗、提升良率、優化生產和工藝設計。

　　目前,格創東智已成功服務中芯國際、上汽英飛凌、武漢新芯、株洲中車、揚杰科技、理想汽車-斯科半導體等半導體行業客戶。智能工廠全流程全棧產品和解決方案運用新技術重構傳統軟件的技術架構,更好地支撐高并發、低時延、精確穩定的業務場景,在集成大量復雜、非原生系統方面表現優異。

　　此外,格創東智在展會上重磅宣布,與飛迅特達成全面戰略合作,雙方將充分發揮各自優勢,強強聯合,共同推動中國半導體行業智能制造升級。

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