“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現場和展區的精彩內容。

汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發布

針對汽車電子領域，7月13日-14日，在同期舉辦的“第十屆汽車電子創新大會（AEIF 2023）”上，來自國家新能源創新中心、聯合汽車電子、華大半導體、琪埔維、ADI、芯馳、是德科技、博世、上海汽車芯片工程中心、芯率智能、西門子EDA、小華半導體、銳成芯微、中科賽飛、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集團、円星科技、和艦、同濟大學、慷智集成電路、吉利汽車、芯原股份、瑞薩電子、英博超算、江南大學的產學研界技術專家，將圍繞“中國汽車芯片產業發展現狀”、“車規半導體供應鏈現狀與趨勢”、“新能源汽車電池和電驅動芯片技術突破途徑”、“全場景車規芯片”、“汽車芯片測試方法”、“汽車功率半導體對減少碳排放的貢獻”、“L3 自動駕駛量產的難題和 L2+智能駕駛的安全保障”等話題進行分享。

《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》

7月13日下午的“汽車芯片供需對接會”上，中國電子技術標準化研究院副總工程師陳大為將對此次重磅發布的《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》（以下簡稱《目錄》）進行深度解讀。入編《目錄》的華大半導體、琪埔維、杰發科技、芯旺微、慷智集成電路、芯力特、復旦微、蘇州國芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飛仙智能、黑芝麻、上海海思等優秀汽車芯片廠商將進行路演，與來自博世、蕪湖伯特利、均勝汽車安全系統、東風汽車、福特汽車、吉利、蔚來、上汽、北汽福田、長城汽車、智馬達汽車等整車、零部件廠商負責采購和硬件開發的工程師代表進行供需對接。上海匯眾汽車也將作為整車代表，在對接會上介紹其汽車芯片國產應用。

IC設計與應用專題：EDA、IP、IC設計創新助力后摩爾時代大規模芯片設計挑戰

IC設計與應用專題論壇上，博越微、Cadence、西門子EDA、芯耀輝、安謀科技、合見工軟、行芯科技、思爾芯、世紀互聯、智芯微、阿里云、鴻芯微納、國微芯、京微齊力、源昉芯片等EDA、IP、設計、系統廠商的企業代表，將探討“IC設計平臺在先進工藝和大芯片時代的價值”、“EDA系統仿真助推大規模芯片設計變革”、“邊緣計算變革，探索終端算力新邊界”、“汽車電子系統架構設計案例”、“電力終端控制芯片發展與挑戰”、“先進工藝下超大規模芯片時序簽核前沿技術”、“半導體工藝超線性發展對國產EDA的機遇和挑戰”、“3DIC創新”等前沿話題。

通信與移動互聯專題：解析UWB芯片、5.5G無源物聯網芯片、存算一體芯片的挑戰和機遇

通信與移動互聯專題論壇上，針對超寬帶（UWB）裝置測試、可重構高頻帶相控陣波束賦形芯片、射頻與光電通信集成電路、5.5G無源物聯網芯片、5G終端芯片、存算一體芯片等移動通信領域的增量市場，NI、晶準通信、東南大學、智匯芯聯、紫光展銳、中國移動研究院物聯網技術與應用研究所的專家也將分享他們的精彩觀點。

AIoT與ChatGPT專題：小容量存儲、可重構計算架構、高性能Transformer、存算一體引領AI大模型算力革命

面對以ChatGPT為代表的生成式AI領域，以及融合了物聯網的AIoT領域，本次ICDIA 2023大會特設AIoT與ChatGPT專題。屆時，來自揚賀揚微電子、清微智能、愛芯元智、芯原股份、芯華章、知存科技、億鑄科技、天數智芯、聆思智能、視海芯圖的企業高層，將討論包含“小容量存儲”、“可重構計算架構創新”、“Transformer大模型端邊落地平臺”、“高性能Transformer推理”、“AIGC時代存算一體”、“RRAM存算一體”、“新一代人機交互”、“DRAM存算芯片”等在內的眾多熱點話題，非常值得期待！

IC應用展，前沿技術與創新產品精彩亮相

除了高峰論壇和覆蓋各大應用領域的專題論壇的前沿報告，IC應用展上，100多家創新中國芯企業將齊聚一堂，覆蓋人工智能、汽車電子、消費類電子、5G、封裝測試等應用領域的前沿技術與創新產品也將會精彩亮相。截至目前，已確定的參展企業和機構包括深圳芯火、無錫芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥國家“芯火”雙創平臺、成都芯火、天津芯火、南京芯火、江陰集成電路設計創新中心、孤波科技、合見工軟、華大半導體、芯耀輝、円星科技、行芯科技、思爾芯、是德科技、安謀科技、上汽集團、蔚來科技、牛芯、益萊儲、芯聯成、智聚芯聯、SGS通標、君鑒科技、復旦微、瓴芯科技、芯力特、Silvaco、中科賽飛、飛仙智能、IEEE、鴻芯納微、Alphawave SEMI、詩帕科、勝科納米、核芯互聯、夢芯科技、靈汐科技、肇觀科技、聆思智能、清微智能、恒芯微、百隆電子、芯昇電子、米芯微、得一微、中關村芯園、京微齊力、廣立微、安靠、速石科技、國芯科技、旋極星源、楷領科技、和芯微、亞科鴻禹、奈芯科技、騰芯微、思瑞浦、慷智、紫光國芯、proteanTecs、銳成芯微、杰發科技、芯旺微、中科銀河芯、安必軒、摩爾精英、國微芯、優迅、琪埔維等。此外，本屆ICDIA 2023展覽特設無錫IC設計展區、國產創新IC展區、RISC-V創新IC展區三大展區，紐瑞芯、中科融合、邁矽科、思坦科技、泰矽微、隔空科技、視海芯圖、每刻深思、知存科技、芯熾集團、啟英泰倫、先楫半導體、時擎科技、中科昊芯、算能、中國RISC-V產業聯盟CRVIC、芯昇科技、泰凌微、愛普特結實也將精彩亮相。