在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內(nèi)完成五個節(jié)點，最終將在 2025 年達(dá)到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。

但目前來看，英特爾似乎已經(jīng)準(zhǔn)備放緩，或者說不會再像以前那般重視傳統(tǒng)的服務(wù)器 / PC 芯片發(fā)布節(jié)奏。英特爾表示，這有助于其通過同時銷售多代芯片為客戶提供更多選擇，同時滿足定制產(chǎn)品的需求。

基辛格在接受 HPCwire 采訪時表示：定制芯片將在 2025 年之后成為潮流，服務(wù)器和 PC（芯片）的定時發(fā)布屆時可能就會變得不那么重要。

“當(dāng)你轉(zhuǎn)向小芯片時，你就不再需要制作那么大的晶圓，而是有更多的選擇。實際上，當(dāng)我們進(jìn)入 18A，完成我們四年五個節(jié)點的目標(biāo)時，我們幾乎是同時停止客戶端和服務(wù)器部件的生產(chǎn)。這是我們以前從未做過的事情。”

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看得出來，英特爾正在將其重心傾向于新興集成技術(shù)，尤其是人工智能，以及 Chiplet 小芯片等領(lǐng)域。

基辛格認(rèn)為，Chiplet 技術(shù)將模糊服務(wù)器產(chǎn)品和客戶端產(chǎn)品之間的界限，而芯片制造將是“根據(jù)客戶需求將正確的部件拼湊在一起”的問題，從而使英特爾能夠為某一垂直行業(yè)快速生產(chǎn)定制芯片。

基辛格表示，如果能夠定制并將各種小芯片都置于同一封裝中，創(chuàng)新就會變得更快。“我們著眼于 Core Ultra 封裝 —— 我們正在 Foveros 封裝方面進(jìn)行創(chuàng)新 —— 我們會在下一代服務(wù)器產(chǎn)品中使用這種小芯片架構(gòu)，有很多方法可以模糊我們許多設(shè)計之間的界限。”（IT之家注：英特爾 Granite Rapids 和 Sierra Forest 芯片也將采用 Foveros 封裝）

他還舉了一些例子，例如“拼湊 AI 或電信加速器芯片”，可以在其中加入安全芯片和其他特定功能芯片，而無需從頭開發(fā)一款單一的大型芯片。

“一些 AI 工具確實可以讓我們變得更快。所有這些都將在我們將第一塊硅片送入晶圓廠之前得到正式驗證”，基辛格說道。