據(jù)外媒報(bào)道，芯片制造商英特爾計(jì)劃將重點(diǎn)放在人工智能和芯粒（別稱“小芯片”）等未來(lái)技術(shù)上。

英特爾是為數(shù)不多的既設(shè)計(jì)又制造自己芯片的半導(dǎo)體公司之一，而高通和蘋(píng)果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片設(shè)計(jì)依賴于代工制造商。

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾正在整合芯粒、人工智能等一系列新技術(shù)，并正在制定嚴(yán)密的制造進(jìn)步路線圖。

長(zhǎng)期以來(lái)，英特爾一直在追求尖端芯片，以支持其數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)類PC產(chǎn)品。去年在紐約舉行的Meteor Lake芯片發(fā)布會(huì)上，英特爾CEO帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）暗示了公司的未來(lái)方向，指出該公司有望在四年內(nèi)集成五個(gè)新節(jié)點(diǎn)，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。

外媒報(bào)道稱，英特爾專注于整合人工智能、芯粒等新興技術(shù)，該公司的芯粒技術(shù)可以消除服務(wù)器和客戶端產(chǎn)品之間的區(qū)別，使公司能夠根據(jù)客戶需求組裝芯片。這樣，該公司就能為特定行業(yè)快速生產(chǎn)定制芯片。

格爾辛格在一次新聞發(fā)布會(huì)上表示，隨著定制芯片在2025年之后成為潮流，服務(wù)器和PC芯片的定時(shí)發(fā)布屆時(shí)可能就會(huì)變得不那么重要。

2021年初，英特爾重振其芯片代工制造業(yè)務(wù)，并將其更名為“英特爾代工服務(wù)”（Intel Foundry Services，簡(jiǎn)稱IFS），目標(biāo)是與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)。

此前，外媒報(bào)道稱，在CEO Pat Gelsinger的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾投資數(shù)十億美元在三大洲建廠，以恢復(fù)其在芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，并更好地與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD競(jìng)爭(zhēng)。

2023年12月份，以色列財(cái)政部、經(jīng)濟(jì)部和稅務(wù)局發(fā)表聯(lián)合聲明宣布，英特爾將在以色列投資250億美元新建一座芯片工廠，該工廠將專門(mén)為蘋(píng)果和英偉達(dá)等公司生產(chǎn)先進(jìn)芯片。

除了在以色列新建一家芯片工廠外，英特爾還將在德國(guó)東部和俄亥俄州中部建設(shè)新的芯片工廠。