德國默克公司高級副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發布會上稱，未來十年 DSA 自組裝技術將實現商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數，成為現有光刻技術的重要補充。
編者注：DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實現周期性圖案的自動構造，在此基礎上加以誘導，最終形成方向可控的所需圖案。一般認為，DSA 不適合作為一項獨立的圖案化技術使用，而是與其他圖案化技術（如傳統光刻）結合來生產高精度半導體。
▲ Anand Nambier 在發布會上。圖源 The Elec
Anand Nambiar 表示：“DSA 技術正處于起步階段，我們相信它將在未來十年內成為 EUV 光刻生產中的一項基本技術。由于 EUV 技術的使用成本較高，客戶希望減少使用 EUV 的步驟數量。我們正在與全球主要半導體公司開展 DSA 研究合作。”據韓媒 The Elec 了解，三星電子和 SK 海力士等使用 EUV 光刻的公司都參與了相關研究。
DSA 在 EUV 的主要應用是補償 EUV 的隨機誤差。隨機誤差占 EUV 工藝整體圖案化誤差中的 50%。
不過，DSA 要商業化大規模應用，還需要減少其本身導致的問題。目前，在使用 DSA 生成圖案的過程中，會出現氣泡、橋和簇等類型的缺陷。其中，橋型缺陷最為常見。
▲ DSA 技術缺陷產生情況。圖源 imec
根據分析機構 TechInsights 去年 1 月公布的數據，三星擁有 68 項 DSA 相關專利，而臺積電和 ASML 分別持有 24 和 16 項。
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