美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。

該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度

美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。

美光在其位于美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室開發了該產品，并基于其 232 層 3D NAND 技術構建。

與去年 6 月推出的 11 x 13 毫米解決方案相比，UFS 4.0 芯片的占用面積縮小了 20%，在不影響整體性能的情況下減少功耗。美光帶來了 HPM（高性能模式），這是一項專有功能，可在智能手機密集使用期間優化性能，號稱啟用 HPM 時速度可提高 25%。

美光現已推出三種版本的新型 UFS 4.0 存儲樣品：256GB、512GB 和 1TB，IT之家小伙伴可以期待一下后續搭載產品。