印度政府計劃在目前的 7600 億盧比基礎上提高芯片行業的激勵措施，因為預計未來幾年該國芯片工廠和測試單位將如雨后春筍般涌現。

IT 部長 Ashwini Vaishnaw 在接受采訪時表示，印度將在未來五年內成為世界排名前五的半導體生態系統之一。 這位部長表示，這將得到全球巨頭投資的支持，這些巨頭越來越多地考慮在印度建立制造或其他單位。

“未來五年，印度預計將新增約 4-6 座晶圓廠、6-10 座化合物半導體晶圓廠、1-2 座顯示器晶圓廠和 8-10 座 ATMP 工廠。 整個設計、晶圓廠和 ATMP 價值鏈將在巴拉特建立。 未來五年，Bharat 將成為世界排名前五的半導體生態系統之一。”同時負責電信和鐵路業務的 Vaishnaw 表示。

ATMP 是指半導體芯片的組裝、測試、監控和封裝，而晶圓廠是制造用于生產集成電路或半導體芯片的晶圓的制造單位。

“隨著在很短的時間內取得的巨大成功，我們將在未來幾個月致力于印度半導體使命 2.0。 是的; 推進半導體計劃需要更多資金。”他補充道。印度半導體使命是實施印度 100 億美元半導體制造計劃的節點機構。

3月1日，聯合內閣批準了三個芯片行業項目，預計投資額為1.26萬億盧比，其中塔塔集團牽頭其中兩個項目。 塔塔和臺灣力晶半導體制造有限公司將在古吉拉特邦的多萊拉建設一座耗資 9100 億盧比的半導體工廠，而塔塔半導體組裝和測試私人有限公司將在古吉拉特邦的 Dholera 建設一座價值 9100 億盧比的半導體工廠。另外，CG Power Pvt有限公司將與日本瑞薩電子一起投資 760 億盧比在古吉拉特邦薩南德建設 ATMP 工廠。 去年，美國美光公司開始在古吉拉特邦薩南德建設 ATMP 工廠。 所有項目合計需要投資約 1.48 萬億盧比。

“我們的總理要求我們制定 20 年的路線圖。 因此，印度半導體使命準備在未來 20 年有條不紊地發展半導體產業。 重點是發展印度的整個生態系統，”他說。

Vaishnaw 表示，新設備的批準速度將與美國美光公司計劃的批準速度相同，美光公司計劃在年底前從其 Sanand 工廠交付第一批封裝芯片。 其計劃于去年年中獲得批準，并于 9 月破土動工。

“美光獲得所有批準并開始建設的速度給全球半導體行業帶來了很大的信心。 現在批準的三個項目也將展示同樣的步伐。 全球半導體公司現在正在認真考慮將印度作為半導體投資的下一個目的地。”他補充道。

關于內閣上周批準的價值 1037.2 億盧比的印度人工智能任務，該部長表示，其計算支柱旨在創建至少 10,000 個 GPU 或圖形處理單元的人工智能計算基礎設施，該基礎設施將通過公私合作伙伴關系建設。

“Nvidia 正在支持我們的人工智能使命。 當被問及大型科技公司的參與時，Vaishnaw 補充道：“細節將會敲定。”GPU 是人工智能的基石，因為它們提供人工智能開發所需的深度學習模型所需的高速計算能力。

該部長補充說，政府還將撥出 190 億盧比用于人工智能初創企業融資支柱，專門用于支持人工智能使命下的近 1000 家深度科技和人工智能初創企業。

雖然該任務還提供了一個旨在提供人工智能即服務和預訓練模型的人工智能市場，但還將建立一個人工智能數據集平臺，這將創建一個隱私保護機制，使數據集所有者與初創公司能夠進行協作，從而受益創新。

關于人工智能的監管和針對惡意深度造假的單獨法律框架，該部長表示：“我們將提出一個全面的人工智能監管框架，重點關注用戶安全和信任。 這將需要新的法律結構。 我們將與所有利益相關者協商，就像我們在數字個人數據保護和 2023 年電信法案中所做的那樣。”

Vaishnaw 發表上述觀點的前一天，他推出了 Nivetti Systems 生產的印度速度最快的路由器，速度為 2.4 tbps，他表示，這是將幫助印度在未來五年內成為主要電信技術出口國的創新之一。

“我們專注于開發電信技術產品以及端到端電信技術堆棧。 BSNL網絡推出的4G/5G解決方案進展順利。 許多設計師已經開發出使電信堆棧成為可能的設備，”他補充道。

他對電信行業的參與表示信心。