2024年3月20日,中國(guó)上海——今天,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國(guó)設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會(huì)上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對(duì)高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。

（奧芯明 x ASMPT 展臺(tái)）

SEMICON China 是一場(chǎng)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)盛會(huì),也是全球規(guī)模最大和最具影響力的行業(yè)交流活動(dòng)。今年的SEMICON China聚焦全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)和市場(chǎng)走勢(shì),并聚集上下游行業(yè)專家共同探討中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球發(fā)展趨勢(shì)。

奧芯明首席執(zhí)行官許志偉表示:”在AI和汽車電子的推動(dòng)下,行業(yè)對(duì)高性能芯片的需求正在進(jìn)一步攀升,芯片國(guó)產(chǎn)化的步伐也會(huì)進(jìn)一步加快。奧芯明秉承著‘先進(jìn)科技,賦能中國(guó)芯’的品牌宗旨,正在加速布局本地研發(fā)中心,孵化出更符合本土需求的高端設(shè)備。”

奧芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT為滿足中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)需求設(shè)立的企業(yè),通過將ASMPT的國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)和本土技術(shù)工藝結(jié)合,奧芯明致力于為國(guó)內(nèi)外芯片和封裝廠商提供高質(zhì)量、國(guó)產(chǎn)化,并具有競(jìng)爭(zhēng)力的整體解決方案。作為中國(guó)獨(dú)立主體,奧芯明將從供應(yīng)鏈、組裝、設(shè)計(jì)和服務(wù)等各個(gè)環(huán)節(jié)都實(shí)施100%本土化,這將確保其更快地響應(yīng)本土客戶的需求,更好地服務(wù)于中國(guó)市場(chǎng)。

目前,奧芯明已完成了國(guó)內(nèi)首個(gè)研發(fā)中心的設(shè)計(jì),并預(yù)計(jì)于2024年中旬揭幕,研發(fā)中心總面積約7,000平米,位于上海臨港新片區(qū)。

在本屆SEMICON China 上,奧芯明與ASMPT共同展示了Eagle AERO、Photon Pro、LA-PRO、LOTUS12等先進(jìn)設(shè)備。Eagle AERO是業(yè)內(nèi)先進(jìn)的焊接技術(shù)設(shè)備,擁有高效和卓越的焊接能力。Photon Pro是自動(dòng)化高精度固晶設(shè)備,高靈活性選配,可處理各種多晶片封裝的要求,并能自動(dòng)轉(zhuǎn)換焊接,自動(dòng)切換晶圓,實(shí)現(xiàn)高精度固晶。LA-PRO是全自動(dòng)鏡座焊接系統(tǒng),可通過400萬像素圖像分辨率焊接和上視光學(xué)器件,提升精確放置。LOTUS12是具有高靈活性的全自動(dòng)固晶機(jī),可提高固晶速度和固放精度,智能切換可視范圍和高分辨率攝像模組,具有應(yīng)對(duì)不同市場(chǎng)定位的封裝處理能力。

關(guān)于奧芯明

奧芯明于2023年在中國(guó)成立,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。奧芯明提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)、到組裝的本土化半導(dǎo)體解決方案,為國(guó)內(nèi)外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測(cè)所需的設(shè)備、軟件和工藝技術(shù)支持。奧芯明利用ASMPT的專有技術(shù),將國(guó)際先進(jìn)技術(shù)與本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,通過自研創(chuàng)新,為中國(guó)客戶提供國(guó)產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體解決方案。如需了解更多詳情,請(qǐng)關(guān)注微信公眾號(hào)“奧芯明”。

關(guān)于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是領(lǐng)先全球的半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決?案供應(yīng)商。ASMPT總部位于新加坡,產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體裝配、封裝和SMT(表面貼裝技術(shù)),從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案,適用于制造各種終端設(shè)備,如電子產(chǎn)品、移動(dòng)通訊器材、計(jì)算設(shè)備、車載、工業(yè)以及LED(顯?屏)。ASMPT與客戶緊密合作,持續(xù)投資于研究及發(fā)展,開拓具有成本效益和?業(yè)影響力的解決?案,為客戶提升生產(chǎn)效率,并提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量貢獻(xiàn)量。

ASMPT (香港聯(lián)交所股份代號(hào): 0522)是恒生綜合市值指數(shù)下的恒生綜合中型股指數(shù)、恒生綜合?業(yè)指數(shù)下的恒生綜合信息科技業(yè)指數(shù)、恒生可持續(xù)發(fā)展企業(yè)基準(zhǔn)指數(shù)及恒生香港35指數(shù)的成份股之一。