作為頭部存儲芯片制造商，三星和SK海力士預測由于市場對高性能芯片的需求上升，特別是對人工智能（AI）應用至關重要的芯片需求上升，今年DRAM和高帶寬存儲器（HBM）的價格將保持堅挺。

據韓媒Korea economic daily報道，為了滿足需求，三星和SK海力士已經將超過20%的DRAM生產線轉換成HBM生產線。

在5月9日至10日由三星證券主辦的投資者關系會議上，兩家公司表示，DRAM的產量將根據需求減少。

5月初，SK海力士社長兼CEO郭魯正（Kwak Noh-jung）曾表示，公司的HBM生產方面，今年產能已經全部售罄，將于明年生產的產品也基本售罄。

三星電子公司表示，其HBM的產量也已售罄。“考慮到供需狀況，2025年HBM不會供過于求，”一位三星電子的投資者關系官員表示。

這位三星官員指出，公司在8層HBM3E芯片方面與SK海力士的差距已經縮小，同時在12層HBM3E市場處于領先地位。

三星計劃最早在2024年第二季度開始生產12層HBM3E芯片。

這些信息表明，盡管面臨激烈的市場競爭和價格波動的挑戰，三星電子和SK海力士仍然對存儲芯片市場的前景持樂觀態度，并正在通過調整生產線和簽訂長期供應合同來應對不斷增長的市場需求。

此外，這兩家公司還對傳統DRAM和固態硬盤（SSD）的價格前景持樂觀態度，認為它們將保持價格穩定。“我認為今年DRAM價格不會下降，”三星官員表示。“SSD需求的增長是一個長期趨勢。”