6 月 12 日消息，日本先進代工廠 Rapidus 本月初宣布，將與 IBM 在 2nm 制程領(lǐng)域的合作從前端擴展到后端，共同開發(fā)芯粒（Chiplet）先進封裝量產(chǎn)技術(shù)。
根據(jù)雙方簽署的協(xié)議，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 在北美的工廠合作，為 HPC 系統(tǒng)開發(fā)半導體先進封裝技術(shù)。未來 Rapidus 將把這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)代工生產(chǎn)中。
Rapidus 此前已獲得日本經(jīng)產(chǎn)省 535 億日元（當前約 24.73 億元人民幣）后端工藝專項補貼，計劃租用緊鄰其 IIL-1 晶圓廠的精工愛普生空置廠房，建設(shè)與 2nm 工藝配套的先進封裝產(chǎn)能。
Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官小池淳義表示：
繼共同開發(fā) 2 納米半導體之后，我們今天非常高興地正式宣布，我們已與 IBM 就建立芯片封裝技術(shù)達成合作。
我們將充分利用這次國際合作，確保日本在半導體封裝供應(yīng)鏈中發(fā)揮比現(xiàn)在更重要的作用。
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