2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于6月5-7日在南京國際博覽中心4號館舉辦，現場云集300+家行業領軍企業，開展EDA/IP核產業發展高峰論壇、2024人工智能創新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及核心零部件產業發展論壇等10余場行業論壇，廣邀專家學者、行業協會、龍頭企業齊聚，共同討論半導體市場未來發展走向與機遇。

KOWIN康盈半導體（超可靠存儲創新解決方案商）受邀參加了此屆2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，展示了嵌入式存儲芯片、固態硬盤、移動固態硬盤、移動存儲卡、內存條等全系列產品線及智能終端、智能穿戴、工業控制等行業應用案例，展現了康盈半導體在存儲產品設計開發、封裝測試、客戶應用等各個流程的綜合實力。

康盈半導體B端、C端存儲產品線及部分客戶應用案例成為康盈半導體展位的熱點，各產業鏈的相關人員紛紛來到康盈半導體展位參觀交流，現場人氣滿滿。

6月5日下午，2023-2024年度第七屆IC獨角獸遴選活動如期而至，康盈半導體副總經理齊開泰發表了主題為“數智未來 精存于芯”的專題分享，介紹國產存儲行業發展潛力、康盈半導體發展策略及市場競爭力，充分展現康盈半導體的綜合實力。康盈半導體脫穎而出，榮獲2023-2024年度（第七屆）中國IC獨角獸企業稱號。

6月5日下午，由工信部賽迪顧問主辦的2024集成電路高質量發展論壇暨兩優一先頒獎盛典在南京國際博覽中心順利召開。該獎項旨在表彰“2023-2024集成電路高質量發展市場與應用領先企業、優秀產品與解決方案"。康盈半導體獲頒2023-2024存儲市場創新企業獎。

6月6日下午，“IC Future 2024”年度芯勢力產品獎/年度芯生力企業獎正式頒發，小微智能知芯小精靈——康盈半導體Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2024”年度芯勢力產品獎。獎項旨在表彰中國芯片行業具有領先地位以及強大發展潛力的企業和產品，同時助力中國半導體產業的發展。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，較normal eMMC體積更小，減少PCB板占用空間，適用于小/微型化智能終端設備。采用高性能閃存，保障系統操作的流暢性穩定性。最高容量32GB，且性能優異，數據讀取速度高達280MB/s，寫入速度高達150MB/s，功耗更低，滿足終端小體積、大容量、高性能應用需求，助力智能手環、智能手表、智能耳機等終端應用微型化、低功耗設計。

未來，康盈半導體將緊跟行業發展，不斷加強技術與產品的創新融合，賦能更多的新產業、新應用；打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的存儲產品，以更高的產品價值，滿足全球消費者的需求！