6月19日消息，Intel已經官宣了下代低功耗處理器Lunar Lake的架構、技術細節，但還沒有具體型號、參數上市時間，制造工藝也沒提。

根據最新消息，Lunar Lake也就是未來的酷睿Ultra 200V系列，將首次完全外包給臺積電代工，其中計算模塊是臺積電N3B 3nm，平臺控制模塊則是臺積電N6 6nm。

事實上，代號Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列除了核心計算模塊是Intel 4工藝，其他模塊都是臺積電代工，但官方從未確認具體工藝節點。

Lunar Lake預計第三季度末正式發布，首次引入全新的Lion Cove P核架構、Skymont E核架構、Xe2-LPG核顯架構，并首次整合封裝內存(16/32GB)。

Arrow Lake也會屬于酷睿Ultra 200系列，但面向高性能桌面和筆記本，第四季度除發布，CPU架構一樣，GPU則繼續使用第一代Xe-LPG，沒有整合內存。

它的核心模塊工藝將會是全新的Intel 20A，但其他模塊就不清楚了。