6月27日訊，英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板，AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術。
與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。
英特爾指出，玻璃基板能使單個封裝中的芯片面積增加五成，從而塞進更多的Chiplet;
且因玻璃平整度、能將光學鄰近效應（OPE）減少50%，提高光刻聚焦深度。
相關從業者指出，玻璃雖能克服翹曲、電氣性能也較好，然而缺點包括易碎、難加工等。
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