6月27日，韓國后端設備制造商ASMPT已向美光提供了用于高帶寬內存生產的演示熱壓 (TC) 鍵合機。
雙方已開始聯合開發下一代鍵合機，用于HBM4生產。
美光還從日本新川半導體和韓美半導體采購TC鍵合機，用于生產HBM3E。
但據消息人士稱，由于新川正在向其最大客戶三星電子供應TC鍵合機，無法及時回應美光的需求。
因此美光增加了韓美半導體作為第二供應商，并于今年4月向韓美半導體提供了價值226億韓元的TC Bonder采購訂單。
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