7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業務團隊目標在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發和量產準備。
隨著端側生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。
三星電子在 Exynos 2400 上導入了 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術，處理器散熱能力提升了 23%。業內人士預計，FOWLP-HPB 也將率先用于三星電子自家 Exynos 2500 處理器上。
▲ 三星現有 FOWLP 技術概念圖
HPB 全稱 Heat Path Block，是一種已被用于服務器和 PC 的散熱技術。由于手機厚度較薄，HPB 此前一直未在移動 SoC 上得到應用。
與覆蓋移動處理器和周邊區域的 VC 均熱板散熱不同，HPB 專注提升處理器的散熱能力。其位于移動 SoC 頂部，內存將安裝在 HPB 旁邊。
韓媒還提到，三星電子明年將在 FOWLP-HPB 的基礎上進一步開發，目標 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（注：System-in-Package，系統級封裝）技術。
三星電子還將通過改變封裝材料（如底部填充物）的方式改善移動處理器的散熱表現。
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