隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數據中心、HPC、自動駕駛等領域對于AI芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設計、制造到應用部署整個過程，并涉及多種技術和產業鏈。

目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發AI芯片，英偉達推出最新GPU構架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發自研AI芯片。

近日，臺媒Technews針對AI芯片生態系統還制作了一張圖進行解析。

從目前的GPU AI芯片的結構來看，主要由HBM和GPU通過硅中介層堆疊在PCB基板上。HBM主要三大領導品牌分別為SK海力士、三星和美光，身為領導者的SK海力士目前向英偉達供應之前的8層HBM3E，但尚未收到12層版本的驗證申請，預期現在目標是加快量產時間；至于三星HBM3E可望于第三季獲得認證英偉達出貨，仍要等待相關程序完成；美光則計劃下半年完成12層HBM3E量產準備，明年供應給英偉達等主要客戶。

韓媒指出，目前三大DRAM公司尚未決定向英偉達供應12層HBM3E，英偉達可能正在評估三家公司的出價，以滿足需求并獲取優惠的價格，下半年將是重要決勝時刻。

值得注意的是，當HBM堆疊層數越來越多，HBM封裝厚度將受限于775微米（μm），因此混合鍵合（Hybrid Bonding）成為一項重要技術。目前SK海力士和三星表示會在未來HBM堆疊使用Hybrid Bonding，美光則表示還在研究中。

由于先進封裝技術的高度復雜性，主要依賴三大晶圓廠臺積電、三星和英特爾的代工服務。受益于AI熱潮，導致臺積電CoWoS產能持續緊張，聯電與封測廠合作也分食到部分訂單，力積電也將切入CoWoS硅中介層領域。專業封測代工廠部分，安靠（Amkor）去年第四季起逐步提供產能，日月光投控旗下矽品也于第一季時加入供應行列。

在高階ABF載板部分，以欣興電子、IBIDEN、SHINKO三間市占率合計超過八成。欣興電子預期，隨著AI在云端及邊緣運算的應用擴大，高階ABF載板將于2026年初再度供不應求。