8月12日消息，近期龍芯中科董事長胡偉武對外透露，龍芯當前正在研制的3B6600八核桌面CPU雖然采用成熟工藝，但預計單核/多核性能仍然可以達到使用先進工藝的英特爾高端酷睿12~13代處理器水平。

胡偉武指出，在2016年至2020年的五年間，龍芯實現性能和營收的“雙十倍”跨越：1、處理器單核性能提高了10倍，大致相當于達到了英特爾第三、第四代酷睿水平，達到了基本可用，甚至可用的水平；2、企業營收增加了10倍，2020年實現營收達10億元，且實現了數以億計的凈利潤。

2022年，龍芯中科成功在科創板上市，在獲得公眾資本的支持之下，龍芯中科進一步加大了對于自研LoongArch 指令集CPU的投入。

2023年，龍芯中科推出了自研的桌面端CPU龍芯3A6000，不僅單核和多核性能分別比上一代產品3A5000提高60%和100%，硅面積也降低了20%。實測IPC性能相當于英特爾公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器。龍芯今年研制成功的16核及32核版龍芯3C6000服務器CPU（其中，16核服務器CPU的多核性能比上一代產品3C5000提高100%，硅面積降低了20%），性能則相當于英特爾公司Xeon 4314和6338。

除了性能提升之外，得益于硅面積的降低，“龍芯3A6000和3C6000的性價比也達到了上一代產品3A5000和3C5000的3倍。”胡偉武解釋稱：“我們之所以能夠將成本壓縮到最低，離不開龍芯長期堅持自主研發芯片中用到的各種IP，包括系列化的CPU核、系列化的GPGPU核、高速內存接口、高速片間互連接口、高速IO接口、各類工業總線接口等上百種IP。自研指令系統和IP核不僅可以節省數以億計的授權費和版稅，而且具備了針對不同應用場景靈活調整芯片架構、調整硅面積的能力。龍芯現在選擇市場目標的標準很簡單，我們就對標芯片的硅面積：在相同工藝下，如果能實現硅面積縮小20%以上，就開發這款芯片，否則不做。”

近期龍芯中科還在做一款激光打印機主控芯片。對標芯片的硅面積約有二十幾平方毫米。“如果我們沒有自研IP，那么就只能購買第三方設計的IP，其大小尺寸都固定了。但是我們自研IP，就可以按需改造和配置不同的接口、模塊等。例如，為了降低成本，我們把該芯片的內存控制器硅面積從5平方毫米壓縮到1平方毫米左右，整個芯片的硅面積不超過10平方毫米。”胡偉武說道。

據介紹，目前正在研發當中的龍芯下一代桌面處理器——龍芯3B6600 CPU將采用LA864架構，該架構將基于國產化的制程工藝節點，擁有 8 個內核，采用4個大核 + 4個小核的配置，最大主頻為 3.0 GHz。據說大核的性能提高了20%以上，這主要是通過結構優化實現的。除了 CPU 內核外，該芯片還將集成自研的LG200 集成 GPU，這將在不需要獨立 GPU 的情況下實現大多數圖形功能。這款芯片預計將于明年推出。

對于龍芯3B6600，胡偉武非常有信心的表示，其單核/多核性能仍然可以達到使用先進工藝的英特爾高端酷睿12~13代處理器水平。

至于后續的3A7000和3B7000 CPU，這些CPU將采用相同的核心架構，主頻將提升到3.5 GHz，還將具有強大的 I/O 功能，例如 PCIe4、USB3、HDMI、GMAC 等。

除了提升硬件性能之外，龍芯中科還積極地建設應用軟件生態。一方面，在政策性市場的帶動下，大量的應用軟件開展了與龍架構進行了適配；另一方面，龍芯“主動兼容”國際主流軟件生態，采用二進制翻譯的技術，將原生于x86和ARM的應用軟件在龍芯CPU上運行起來。包括在龍芯的Linux平臺上兼容x86/Linux應用、x86/Windows應用以及ARM/Android應用。

目前，在龍芯的Linux平臺上運行x86/Linux應用已經比較成熟，包括EDA工具、Oracle等大型x86/Linux軟件都可以在龍芯的Linux平臺上運行。預計到2024年年底，在龍芯的Linux平臺上可以較流暢地運行Windows操作系統及其應用。

龍芯在這方面主要實現了兩重突破：一是與外接設備的適配，比如許多打印機沒有適配Linux的驅動，只支持Windows系統，龍芯通過在Linux操作系統上實現Windows打印機框架，實現了龍芯與95%以上的打印機設備適配。二是龍芯的Linux瀏覽器實現了對Windows瀏覽器的兼容。由于Windows是一個相當復雜的系統，在不運行Windows的情況下直接運行Windows應用需要模擬整個Windows接口環境，所以將所有應用向龍芯遷移很難，現在已經能在不啟動Windows的情況下，運行Windows的常見應用。