9月18日消息，近日，市場研究機構Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機芯片組（AP）出貨量市場數據。
數據顯示，聯發(fā)科與高通依舊位居前二，但差距已經顯著縮小，從上季度的14個百分點縮小到1個百分點。
展銳市場份額環(huán)比大幅增長4個百分點至13%，追平了蘋果。蘋果本季度環(huán)比下降了3個百分點。
今年以來，紫光展銳5G芯片在海外已連續(xù)實現Nubia、LAVA、HMD、MOTO等一線品牌及當地市場主流品牌的規(guī)模出貨，5G出海成果顯著，此外vivo、小米在海外推出的最新終端均有展銳芯加持。
此外，海思的市場份額持續(xù)攀升，本季度已達4%。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。