10 月 28 日消息，英特爾今日宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。相關規(guī)劃和建設工作已經啟動。
根據(jù)英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。
即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業(yè)數(shù)字化轉型的一站式平臺，為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案，加速行業(yè)應用落地。
查詢公開資料獲悉，英特爾成都封裝測試基地于 2003 年啟動，至今已有超 20 年歷史，位于成都高新綜合保稅區(qū)，2005 年底建成投產，產品已出口到世界各地。
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