" 人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增，光芯片供應小于需求，目前缺口較大。" 光瓴時代（無錫）半導體有限公司（下稱 " 光瓴時代 "）創(chuàng)始人張杰向財聯(lián)社記者表示道。隨著 AI 服務器對 800G、1.6T 等高速光模塊的需求增加，光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。

在此情況下，漲價潮、投資潮一齊涌現(xiàn)。日前，美國網(wǎng)通及光通信芯片大廠 Marvell 宣布全產(chǎn)品線將于 2025 年 1 月 1 日起漲價；廣東、無錫、英偉達、中際旭創(chuàng)等有關部門、國資、大廠等各方先后宣布投資或支持光芯片發(fā)展，光芯片一時間熱度無兩。

不過，目前高速光芯片供應主要仍是國際廠商的天下，國產(chǎn)光芯片亟待發(fā)展。張杰向財聯(lián)社記者直言，國產(chǎn)光芯片還存在與國際的技術差距、設備依賴（如光刻機類關鍵性設備）、市場占有率低和研發(fā)投入尚存不足等問題。具體來看，目前大部分國產(chǎn)光芯片廠商只能生產(chǎn) 10G 及以下低速光芯片產(chǎn)品，源杰科技、光迅科技等進度較快的廠商已發(fā)布 100G EML 芯片，但還未有大批量供貨消息傳來。

AI 需求高漲，光芯片陷入緊缺

今年以來，用于 AI 服務器的 800G 光模塊開始大規(guī)模出貨。" 受益于 AI 及數(shù)據(jù)中心廠商的需求，目前高速率光模塊的需求及發(fā)展趨勢都是比較好的。" 新易盛證券部人士向財聯(lián)社記者表示道。

據(jù) Cignal AI 預測，800G 光模塊出貨量將從 2023 年的 100 萬只躍升至 2024 年的 900+ 萬只。隨后，AI 需求將快速催熟 1.6T 光模塊的商用，預計在 2028 年接近甚至超過 400G 和 800G 的數(shù)量總和。

而隨著全球 AI 算力需求持續(xù)增長，2025 年高速光模塊的需求持續(xù)上調，且衍生出很多 1.6T 光模塊的應用場景。

張杰透露，英偉達預計 2024 年四季度將采購 30 萬支 1.6T 光模塊，2025 年需求量可能達到 350 萬到 400 萬支。如果明年出貨 5 萬套機架，1.6T 光模塊的需求可能會增加 40% 到 50%。

高速光模塊的大量出貨，帶動了光芯片的需求急速增長。

" 光芯片是光模塊最大成本項，同時也是最容易失效的零組件。800G 光模塊的通道數(shù)是 400G 的 2 倍，由此帶來光芯片的成本大約是 400G 的 1.5-2 倍。" 張杰告訴記者。

在此情況下，光芯片陷入緊缺，國際光芯片大廠紛紛傳來需求高漲消息。

據(jù)報道，Marvell 近期發(fā)出通知，宣布全產(chǎn)品線將于 2025 年 1 月 1 日起漲價。針對此次漲價，有產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴記者透露，"Marvell 的客戶特別是大客戶已經(jīng)下單還沒交付的應該沒有漲價，但新訂單是肯定要漲價的，不同的客戶漲幅預計有差別。"

另外，光芯片龍頭公司 Lumentun 日前發(fā)布 2024 財年業(yè)績，表示光芯片需求旺盛且公司的芯片業(yè)務預訂量已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高。

值得一提的是，光芯片的緊張一定程度影響了光模塊的出貨情況。

中際旭創(chuàng)日前在投資者關系活動中表示，上游光芯片的緊張對公司三季度的出貨交付有一定影響，但后面幾個季度，公司備料充足，同時硅光出貨比例進一步提高，因此公司后續(xù)的交付能力也會進一步提升。

24 日，財聯(lián)社記者以投資者身份向中際旭創(chuàng)證券部詢問此次漲價對公司的影響，中際旭創(chuàng)方面則稱 " 暫時沒有受到影響。"

不過，上述產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者透露：" 中際旭創(chuàng)已提前認證國內芯片，以應對供應緊張。" 新易盛證券部人士也向記者表示：" 供應鏈的話，我們有長遠的策略，做了相應的材料及各個方面的儲備，目前供應情況良好。"

英偉達入局！熱錢涌向光芯片

隨著光芯片的供應緊張情況被注意到，目前越來越多的部門和機構意識到光芯片市場的重要性，紛紛入局光芯片。

日前，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案 ( 2024 — 2030 年 ) 》，力爭到 2030 年取得 10 項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造 10 個以上 " 拳頭 " 產(chǎn)品，培育 10 家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè)，建設 10 個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

除廣東外，無錫國資也盯上了光芯片產(chǎn)業(yè)。無錫芯光互連技術研究院、無錫國資等方面已于今年 10 月共同投資成立了硅光芯片設計公司光瓴時代，據(jù)光瓴時代方面向財聯(lián)社記者透露，公司目前已拿到無錫當?shù)卣牡谝还P千萬投資。

成熟的光模塊公司亦早已布局光芯片市場。中際旭創(chuàng)子公司蘇州湃矽科技主要從事硅光芯片的研發(fā)、設計和銷售等業(yè)務，上半年蘇州湃矽科技實現(xiàn)收入 1.42 億元，同比增長 2103.81%；凈利潤扭虧并實現(xiàn) 0.24 億元，公司的部分硅光芯片開始進入盈利階段。

此外，硅光子技術公司 Xscape Photonics 日前宣布，已順利斬獲 4400 萬美元（約 3.13 億元人民幣）的 A 輪融資，由 IAG Capital Partners 主導，并得到 Altair、思科投資、Fathom Fund、Kyra Ventures、LifeX Ventures、英偉達（NVIDIA）及 OUP 等多家機構的支持。

張杰告訴財聯(lián)社記者，光芯片目前在通信領域、計算領域、醫(yī)療領域、航空航天領域、國防領域等領域都存在需求。" 未來的市場潛力主要來自于數(shù)據(jù)中心、人工智能、量子通信等。"

國產(chǎn)廠商誰能分羹？

近兩年，我國光芯片行業(yè)規(guī)模一直保持著持續(xù)增長的態(tài)勢。

中商產(chǎn)業(yè)研究院研報顯示，2023 年我國光芯片市場規(guī)模約為 137.62 億元，預計 2024 年將增長至 151.56 億元。

不過，光芯片的需求增長主要來自高速率產(chǎn)品，" 非高速率的光模塊需求比較平。" 新易盛證券部人士向財聯(lián)社記者坦言。

目前，國產(chǎn)光芯片高端化程度較低。張杰告訴記者，目前國內光芯片廠商仍以生產(chǎn) 10G 及以下產(chǎn)品為主，在高端光芯片市場上國產(chǎn)化依然面臨著很大挑戰(zhàn)和困難。

" 在 2.5G 和 10G 光芯片領域，國產(chǎn)化率較高，分別達到 90% 和 60%。然而，在 25G 及以上速率光芯片領域，國產(chǎn)化率僅為 4%。" 張杰說。

眼下，國際廠商主要供應商如 Broadcom、博通、Ciena 和 Lumentum 等占據(jù)了高規(guī)格光芯片的主要市場，且其技術規(guī)格仍在不斷提升中。據(jù)悉，Lumentum 和博通早在兩年前就已發(fā)布了支持單波 200G 的 EML 樣品，今年均已宣布量產(chǎn)。

而國產(chǎn)廠商方面，僅幾家頭部廠商擁有 100G EML 制造實力，但均未有大批量銷售消息傳出。

源杰科技曾于今年 7 月在投資者交流平臺表示，公司開發(fā)的面向高速光模塊的 100G PAM4 EML 光芯片目前在客戶端測試，測試進程符合預期。但據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，目前源杰科技的 100G EML 光芯片尚未獲得海外大客戶認證，短期內無法批量發(fā)貨。對此，財聯(lián)社記者已向源杰科技發(fā)送采訪提綱，暫時未收到回復。

光迅科技去年底在投資者互動平臺表示，公司自研的 100G EML 光芯片目前處在可靠性驗證與良率提升階段。但此后公司并未有關于 100G EML 的新進展公開。

長光華芯則于今年 7 月曾表示，其 100G EML 光芯片產(chǎn)品 " 在驗證導入階段得到部分客戶不錯的反饋，目前已小批量發(fā)貨。"

" 中國本土企業(yè)在光通信、消費類應用領域與國際大廠還存在較大的技術差距。如光電轉換效率低、熱耗較高、穩(wěn)定性不足等問題制約了光芯片的性能提升；光芯片的制造需要精密的制造和測試設備，導致制造成本較高；光器件尺寸較大，數(shù)量較多，難以實現(xiàn)高效集成等問題。" 張杰表示道。