11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。
據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現緊湊的芯片堆疊和互連。
報道稱，AMD的新方法將通過重疊的小芯片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，并實現不同芯片部分之間的更快通信。
而且還能提高接觸區域的效率，為更多的核心數、更大的緩存以及增加的內存帶寬騰出空間，從而在相同的芯片尺寸內實現性能的顯著提升。
這種設計還將改進電源管理，因為分離的小芯片允許通過電源門控更好地控制每個單元。
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